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道康宁推出更高透光率 LED封装新型硅封胶


覆盖成型技术专用,有效提升产能

关键词:LED 道康宁 硅封胶

    Dow Corning 公司旗下电子部门,于本日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—Dow Corning ®OE-6636,该产品是特别为覆盖成型工艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(RI)1.54的高折射率,使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性,及有效改善热老化性及提升耐光性等优势;该产品并能针对通用的LED封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, Poly Phthal Amid) 提供更佳的粘合性。覆盖成型技术为LED封装的新趋势,与传统点胶工艺相比,运用此技术能提高生产量,一次可完成数百个LED封装。

    Dow Corning 公司研发的新型硅封胶,将为标准LED封装基板和制作技术提供相容的解决方案。新产品分为高光学折射率和一般光学折射率两种系列,能为所有应用波长范围内的LED提供出色的透光率。此外,该封胶能为LED芯片提供卓越的应力消除、防潮和抗紫外线等封装保护功能。

    “Dow Corning 公司为全球LED市场中具领导地位的先驱。凭藉在硅科技领域的专业技术,我们一直致力于提供客户性能优异的解决方案,以满足其对LED封装和组装的特殊要求。我们非常高兴能推出OE-6636,为Dow Corning公司的光学产品家族增添新成员,并持续为客户提供创新的LED封装技术。”Dow Corning电子部全球市场推广经理丸山和则(Kazunori Maruyama)表示。

(Appendix 1)  Light Transmittance
图:透光率

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