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3G时代手机制造对PCB行业的挑战




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    3G与前两代的区别是在传输声音和数据的速度上的提升,它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式,提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。3G可实现移动性、交互性和分布式三大业务,是“随时随地”连接的全球卫星网络。

    3G的最大亮点在于共享式2M带宽的数据业务,它可以使全球范围内的任何用户使用小型廉价移动台,实现从陆地到海洋到卫星的全球立体通信联网,保证全球漫游用户在任何地方、任何时候与任何人进行通信,并能提供具有有线电话的语音质量,提供智能网业务,多媒体、分组无线电、娱乐及宽带业务。

    对于PCB产业而言,3G技术的快速增长也使HDI印制板向新的技术发展以适应3G的需求。目前3G通讯以2+c+2技术为主,随着手机功能增强和产品尺寸缩小,必然使得印制电路板的设计越来越向二阶、三阶甚至更多的高密度互连积层。手机功能不断增加,在印制板面积基本不变的前提下,手机用HDI板有以下几点趋势:一是基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三阶的HDI结构;二是线宽间距基本在75um/75um左右,更小的为50um/50um;最小BGA孔均达到0.5mm,不久将会是0.4mm;三是堆叠设计的盲孔/埋孔需要电镀铜填孔或树脂塞孔,确保互连可靠性及板面平整度;四是微盲孔,埋孔的直径和焊盘的直径越来越小,整块板激光孔密度基本在7万孔~12万孔/平方英尺。随着3G手机成为“个人多媒体中心”,三阶HDI必然要成为3G手机未来的主流。

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