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光荣与梦想-中国半导体产业反思及展望




2、对策与措施

    (1)打破门户理念,加大半导体分立器件产业链的整合

    在竞争激烈的时代,赖活着真不如死后重生。这是一个资源整合的时代,“一日千里”已不足以形容当代科技的增长,也正因为此,很多事情不再是单个企业所能做到的。企业将通过各种不同的手段结合成一种生态系统,相互依存进而发展壮大。谁具有更好的资源整合的能力谁就拥有无可争辩的竞争力。半导体分立器件企业要获得成长,就需要企业必须转变“宁做鸡头,不做凤尾”的陈旧观念。

    对半导体分立器件业来说,面对2008年的金融危机,企业出现了前所未有困难,就是一次经济气候的剧烈变迁,但毋庸置疑的是,谁能针对新环境迅速应变,谁就能在经济调整过后迎来新的市场发展机遇。对于生物来说,这就是进化;对于企业而言,这就是转型和升级。我国半导体分立器件应该打破门户理念,在产业链上开展投资、整合、兼并的大动作,求得互联双赢的局面。可以相信,如果国内分立器件企业能够实现产业整合,将有望成为半导体市场上一股重要的新力量。

    (2)通过产业振兴规划,积极呼吁分立器件产业政策,努力在高端产品上实现突破

    分立器件在这全球化代工中,将如何应对并发挥自己的能力,争取一席之地?

    电子信息产业的调整和振兴规划已经出台,2009年将全面实施。同时,IC产业要积极利用中央对重点行业的支持政策,集中有限资金,尽快启动一批重点项目,培育具有竞争优势的核心业务,带动相关产业发展等。借助政策利好,我国分立器件产业应进一步凸显产业集聚效应,从高端产品上发力。据市场调查预测,国内市场对半导体功率模拟和功率分立产品的需求最为强劲,尤其是采用先进表面封装的低电压功率MOSFET,以及高功效离线功率开关产品。因此功率产品是中国市场的主要商机,并成为带动市场增长的主要动力。

    随着科技进步和人们需求的不断提高,封装正向着体积越来越小,重量越来越轻,功能越来越强的方向高速发展,而SMT取代THT则是这一发展中具有划时代意义的重大技术突破,片式晶体管作为SMT的关键支撑也得到快速发展,且技术含量和投资规模也在快速提升。目前片式晶体管的市场基本上也是由世界各大跨国集团所控制,各大跨国集团也已都意识到中国市场的重要性,开始纷纷抢滩中国市场,中国的相关企业应充分利用天时、地利、人和的优势,抓住机遇快速发展,以低成本、高效率来争取更多的市场份额。同样,消费者对产品质量的要求非常重要。而整机产品的质量直接取决于它所采用的部件和元器件的质量。

    基于分立器件的技术含量和投资规模正在快速提升,和实际运营中愈来愈高的要求并不差于IC生产,各级政府应尽快出台有利于企业调结构、谋转型的相关政策,解决企业升级整合中的税收问题、呆坏账核销问题、地方利益协调问题、企业法人治理结构问题、企业管理制度规范问题、优惠的投融资政策等,帮助企业尽快提高自主研发能力,提高产品水平,培育自主品牌,开发具有自主知识产权的技术和产品。

    (3)通过行业协会的协调,改变压档压价、无序竞争的局面

    在金融危机影响下,国内半导体分立器件企业“抱团”之举不失为面对日益恶化的产业环境不得不做出的应对之策。

    半导体分立器件企业,正面临着亏损和资金吃紧的窘境,这给它们的发展前景蒙上了一层阴影。国内分立器件市场出现了技术水平落后,开发能力不足,重复生产、压档压价、无序竞争等现象。国内企业还在资金短缺、技术滞后的泥潭里挣扎的时候,国外以及台湾地区大型先进的分立器件企业已经注意中国这一大市场,将大陆作为它们投资的主战场。而国内大部分中小企业还是各扫门前雪,有的甚至采取降低价格或降低产品质量的办法竞争,这就进一步加重了全行业的危机。

    面对这样的环境,我们认为,要积极依靠政府支持企业整合的政策,从单打独斗向战略联盟合作转变,加大力提倡行业抱团,充分发挥行业协会的作用,沟通行业企业之间的经营理念,组织行业活动,形成行业统一意志,树立行业声誉,提升行业品牌,增强行业的市场竞争力。同时,发挥政企联动作用,发挥金融支撑作用,增强行业市场竞争力,共度这个经济“寒冬”。

    我们认为,在新一轮全球经济结构大调整、产业“大洗牌”中,企业应尽快抓住机会转变发展方式、优化产品结构,培育企业自主创新力,实现产业升级换代。这样不仅有助于企业在“寒冬”中保持生机,也为企业在“春天”的爆发积蓄了力量。

    (4)拉动内需等政策为产业发展带来阳光

    中国改革开放的历史从某种意义上讲实际上就是中国非公经济不断发展壮大的历史。尤其是民营经济的迅速崛起正在成为一大亮点,对社会的贡献度也越来越大。在目前推动经济发展的三驾马车中,国有企业有政治体制上的优势,外资企业有地方政府给予的政策上的优惠,民营企业有经营机制上的灵活,可说各有千秋。但是,民营企业因为起步晚,规模小,而且受歧视性体制和政策制约,始终没有达到它应有的发展水平。好在政府已经给出一个对各种经济成分都公平的税收政策,使得民营企业今后可以在同一个游戏规则下与其他经济成分的企业展开公平竞争,从而步入一个新的历史发展阶段。

    我国6000亿元科技重大专项资金提前启动,第一批享受的就包括核心电子器件高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺;电子信息产业振兴规划提出了扶持措施,并将IC作为六大工程之一,重点予以扶持;国家将投入8500亿元进行医药卫生体制改革;并对教育、养老等都有考虑;这些利好的消息使中国分立器件市场的成长充满了活力和动能。作为新兴的中国市场,国内需求一旦被激发出来,潜力将难以估量,足以在全球不景气中为世界带来信心,为世界带来半导体产业复苏的希望和信心。

    (5)节能环保、技术创新,拓展和提升产业竞争力

    要保持产业持续快速发展的态势,重点是要有发展后劲,即产品和技术能够不断地推陈出新。这就需要企业不仅要有一定的自主创新能力,还要有盈利能力。它不仅要求企业研发出成本更低能效更高的技术和产品,还为企业带来了巨大的发展空间。因为,一旦这些产品和技术得到市场和社会的认可,并获得推广,那么企业的知名度及影响力也将得到进一步提升。虽然整个分立器件行业取得了长足的进步,但是,我们也不能不看到,当前对引进技术的消化吸收和再创新的力度,从整体上来看还显得不够,导致了我们的技术和国际水平相比还不是一流的,商品化的新产品还不够多;我们企业在国内外的市场竞争中还不能占有主动地位,长此下去必然会拉大与世界先进水平的差距。

    从发展趋势看,无论是全球还是中国,分立器件在电子信息产品制造业中销售额所占比例正在逐步下降,分立器件产量和产值的增长速率要低于整机系统的增长速率。另一方面,整机系统的快速发展,也为分立器件行业提供了新的市场商机。我国分立器件从04年40%的增长一路下滑到08年2.3%,据预测后续将逐年上升,到2011年将增长13.6%。整机系统进一步向小型化、集成化方向发展的趋势,对分立器件也提出了新的要求,片式贴装器件已经成为行业发展的主流。

    事实告诉我们,真正的核心技术是买不来的,分立器件行业要在激烈的国际竞争中掌握主动权,要在国家急需的整机产品中当好角色,必须加强原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新,提高并实现自主创新,坚持有所为、有所不为,集中力量、重点突破,造就一批又强又大具有核心竞争力的企业。

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