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研诺转换器采用新的芯片级封装为便携系统设计师大幅节省空间




关键词:研诺逻辑

  研诺逻辑科技宣布为其AAT1149和AAT1171 直流/直流转换器增加芯片级封装(CSP)。由于去除了键合线,新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比,新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。

  “CSP正在从一种有趣的封装创新迅速演化成为一种主流的封装技术,”研诺逻辑产品线总监Bill Weiss说道。“ 通过采用较少的元件组合,减少了杂散电感、电容和电阻,从而提高了电特性,这些新型封装可帮助手机、蓝牙耳机以及其它空间有限的便携系统的设计人员减少占板面积,改进交流性能,同时降低制造成本。”

  新的CSP封装选项极大地节省了空间。AAT1149最初采用2 x 2.1毫米 8管脚 SC70JW封装,新CSP选项的1.235 x 0.91毫米封装减少了所需PCB占板面积73%。同样,AAT1171最初采用3x3毫米 12管脚 TDFN 封装,现在已采用CSP1.5 x 2.2毫米封装,比原有封装减少所需PCB面积64%。

  高效转换器

  AAT1149降压转换器以满足严格的便携设计空间要求为目标,在2.7V到5.5V输入电压范围内,可在与薄型的1毫米高0603电感器同时运行时,提供高达400mA的负载电流。可从1.0V到输入电压范围内通过外置反馈电阻对输出电压进行编程。该器件达到了一个高达98%的效率,没有负载时的静态电流仅为45 µA。

  AAT1171是一款动态电压调整直流/直流转换器,专为支持WCDMA 和 CDMA 手机的功率放大器(PA)而优化。运行的输入电压范围是2.7V到5.5V,该器件可提供高达600mA的持续负载电流。该转换器通过提供1个范围为0.6V到3.6V的可变输出电压,无论在高层或低层传输都可使PA效率优化,无负载静态电流仅45 µA。相对于将PA直接连接系统电池,使用1个AAT1171降压转换器可节省电量60%,因此可以显著延长手机的通话时间。

  价格与供货

  AAT1149和AAT1171的额定工作温度范围都是-40至+85℃。采用CSP封装的AAT1149的订货量为1000片时,每片单价为0.87美元;AAT1171的订货量为1000片时,每片单价为1.31美元。

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