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第六届手机制造技术论坛在深开讲,重点讨论手机主板技术走向




    2009年11月17日,第六届手机制造技术论坛(CMMF2009)在深圳马哥孛罗好日子酒店2楼大宴会厅召开。同期进行的还有在酒店8楼的召开的2009国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2009)。

    本次论坛吸引了来自手机产业链、制造、经营等多方面的企业和个人参加。中国通信学会通信设备制造技术委员会常务副主任张庆忠、香港科技大学先进微系统封装中心主任李世玮博士分别发表了演讲;松下、三星、劲拓、欧姆龙、中兴、华为、伟创力7家企业介绍了自家的产品和技术;还有TCL、Nokia、康佳、步步高等多家知名企业到场。

    上午9点半,大会开场。张庆忠发表了题为《手机产业链创新改变通信设备制造业格局》的演讲。他指出,中国2G手机市场在西部还具有很大的潜力:上海北京手机普及率均达到100部/百人以上,而在西部仅约为30部/百人。2G手机市场上,中国企业长期处于产业链低端,是山寨手机的出现打破了竞争格局;而在3G手机市场中,中国企业如华为、中兴、大唐等的崛起,金融风暴以及国家政策带来的机遇,将本土企业竞争力升级。所以我们应该充满信心,把握时机,提升我们在通信制造业的竞争力。

    随后,SMT制程专家罗德威博士发表了题为《DFX,EMS和手机制造新技术》的演讲,介绍了一些先进的制程管理技术和经验。

    松下的《领先一步的3维手机主板实装技术及松下新实装平台DSP/NPM》,三星的《高密度PBAs在手机中的总体设计与仿真》,劲拓的《选择性焊接技术的应用》,都围绕着高密度,甚至3维手机主板的设计和制造,提出了各自的方案。

    中兴、华为、伟创力就《手机组装常见工艺问题分析》、《模块化及微装技术在未来手机中的应用》、《EMS公司手机项目的生产管理模式及工艺管控》为议题,介绍了大型企业对于手机制造实例的理解和对未来手机制造技术走向分析。他们普遍认为,轻薄短小是未来手机趋势,这给手机制造业带来了机遇和挑战;因为技术工艺的提升,对制造企业的要求也更严格,这有可能加快行业的优胜劣汰。

    而欧姆龙的演讲《无需专业技能的AOI》分析总结了使用AOI时的多发问题,介绍了其EzTS(Easy Teaching System)解决方案,为提高手机品质提供了先进便捷的方法。

     李世玮博士已经是多次参加手机制造论坛,他的话题一直都是围绕封装技术展开。此次他展望了《未来手机与便携设备所需的革新封装技术》,介绍了关于光通信、纳米线、3D堆叠等即将应用在封装中的新技术。他以“Out of the Red , Into the Blue”结尾与大家共勉,指出封装技术在未来还有非常大的发展空间和机遇挑战。

    现场讨论气氛热烈,观众提出了很多他们在工作中遇到的、带有数据的实质性问题。

    论坛为期2天,在第二天的“工作坊”议程中,将有关于《手机制造的关键驱动技术》(刘汉诚)、《便携设备中无铅焊点的可靠性问题》(李宁成)等更加专注和深入的演讲。

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