英飞凌超低成本手机（ULC）平台简介（含ULC1、ULC2和X-GOLD 110）
去年的这个时候，英飞凌(Infineon)宣布推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片：X-GOLD 110，X-GOLD 110是英飞凌手机平台XMM 1100的核心，能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。据称该芯片是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD 110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%。
另外据介绍，由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。
ULC手机市场前景现在已经毋庸置疑，以往一直不看好英飞凌对于ULC的坚持的人们现在估计已经开始为自己的眼光惭愧了，在过去的几年中，Infineon已相继推出了第一代（ULC1）、第二代（ULC2）、第三代（X-GOLD 110）三款ULC平台方案，并在市场上取得了不俗的成绩。包括诺基亚、LG、中兴、波导、经纬、安凯等在内的一批品牌厂商、设计公司都有采用该平台。Infineon 的ULC方案甚至出现在了iphone中。下边我们来总结一下英飞凌这些方案的具体情况：
ULC1
The ULC1 平台是Infineon面向ULC手机市场开发的第一款GSM单芯片方案，ULC1平台核心芯片有2块：一是集成基带和射频收发器的E-GOLDTMradio（PMB7870），另一个是电源管理单元E-Powerlite (PMB6814)。相对传统平台方案，ULC1方案面积更小，成本更低。据称ULC1平台的方案BOM成本小于20USD。
ULC1将基带与射频收发器集成在一块芯片内，减少了板上面积，降低了方案成本。整个方案所需元件少于100个，仅占用9cm2的板上面积；可采用4层PCB结构，单面布局贴装，大大降低了生产时间和成本。
ULC1方案手机仅能完成通话和SMS短信等基本功能，最大支持96x64分辨率的黑白屏或者65k色彩屏，不支持彩信。方案软件空间仅需16Mbit。
图1 传统方案－ULC1－ULC2的演进
图2 ULC1方案框图
ULC2
ULC2是Infineon 面向ULC手机市场开发的第二代GSM单芯片方案，比第一代单芯片方案集成度更高，面积更小，成本更低。ULC2方案核心是单芯片E-GOLD TMvoice（PMB7880）。该芯片集成了基带处理器、RF收发器、RAM、电源管理单元。而ULC1方案只集成了基带处理器和RF收发器。因此，相对ULC1，ULC2进一步降低了方案成本与面积。
ULC2方案的整个功能单元仅需50个左右元件，只需4cm 2大小的板上面积。 Infineon的介绍资料声称，ULC2单芯片利用数字CMOS工艺，集成了方案所需的全部电源管理功能；虽然锂电池电压相对数字芯片的工作电压要高，但由于芯片设计中采用了先进的电路结构，芯片允许与锂电池直接连接，无需通过外部电源转换。不过，这点好像国内的展迅方案实现的更早一些。
ULC2还有着丰富的扩展性，可以添加FM收音或蓝牙功能，或与其他芯片组合构建多媒体功能手机，比如与智多、安凯合作开发的多媒体处理手机以及智能手机。
方案主要特性简介:
单芯片方案，8x8mm LFBGA-189,
集成GSM基带、RF收发器、电源管理、RAM于一体
成本极低，可用4层PCB板，可单面布局
支持彩屏
支持32和弦铃声
内置扬声器（铃声、免提）放大器
双频（900/1800 or 850/1900）RF收发器，DCR结构
内置方案所需的各种电压LDO，
内置充电管理，支持多种电池
内置串联LED背光驱动
图3 ULC2 方案框图
X-GOLD 110（ULC3）
英飞凌第三代超低成本手机平台X-GOLD 110是一款具有GSM / GPRS语音，短信和基本多媒体功能的芯片，采用65纳米制程的GSM / GPRS基带，在单芯片中集成了RF收发器，单混合信号，电源管理，SRAM和RDS调频收音机芯片。
相比前两代ULC方案，X-GOLD 110集成了更多的多媒体功能，无需外部SRAM就可以支持彩屏，无需额外的协处理器就能够支持MP3。
此外，对于低成本手机主流消费者更有吸引力的是，X-GOLD 110拥有了双SIM卡解决方案。
