一站式揭秘电动汽车智能底盘及关键技术发展路线图
在汽车产业转型升级过程中，汽车与能源、交通、信息通信、芯片等领域相关技术正加速融合。以电驱系统、电子电气架构、线控制动及转向、车载储能和智能座舱等为代表的整车及智能底盘关键核心技术日新月异、产品不断迭代，并加速在智能电动汽车上搭载应用，相关领域技术正面临前所未有的发展机会和挑战。今天，让我们聊一聊车圈都有哪些重点技术新风向？
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2023.06
elexcon2023同期重磅活动：中国汽车工程学会携国际电动汽车智能底盘大会及智能电动车技术博览会8月登陆深圳
作为中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标，elexcon2023深圳国际电子展将以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！围绕“车、芯、碳”三大关键字，深度布局六大板块：车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等展区及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。
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2023.04
2023年，电子产业看什么？
过去几年，在疫情、地缘政治、缺货、电动汽车和5G等新应用的兴起以及最近的产能过剩等多个因素的交织影响下，以芯片为关键代表的电子产业的关注度空前高涨。
一方面，全球多个国家和地区都在大举推行“芯片法”，通过各种手段以保证其芯片在地化，为供应链未来的各种可能做好准备；另一方面，在各种新兴应用的推动下，全球多个领域的创业者跃跃欲试。再者，随着芯片制程工艺逐渐走到极限，指导芯片产业数十年发展的摩尔定律也就快走到尽头，但市场对芯片性能的需求却还在稳步增加。
于是，如何在这个“混乱”的环境中看准需求，把握
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2023.03
