| 第十届中国手机制造技术论坛 CMMF2013 | |
| 日期：2013年11月16日 |
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| 地点：深圳马哥孛罗好日子酒店 八楼 悉尼厅 | |
时间 |
主题及演讲人 | |
09:20-09:30 |
开幕致辞 中国通信学会通信设备制造技术委员会 常务副主任 张庆忠 |
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09:30-10:00 |
移动设备的下一代制造技术 华为美国研究所高级总监 罗德威博士 |
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10:00-10:30 |
01005\03015-- 贴装技术 先进装配系统有限公司 产品经理 吴志国 |
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10:30-11:10 |
先进实装技术及实现03015表面贴装技术 富士机械制造株式会社 中国区技术总监 盛世纬 |
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11:10-11:40 |
移动设备上的点胶应用 Nordson ASYMTEK中国 技术支持经理 刘静鸣 |
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11:40-12:10 |
手机三件接合技术研究 中兴通讯 手机DFX总监兼工艺总工 余宏发 |
| 午休时间 | ||
14:00-14:30 |
手持电子设备和柔性电子应用焊接ACFs的FOF和FOB超声连接技术 韩国高等科技大学 材料科学与工程系 纳米封装与连接实验室（NPIL） Kyung W. Paik 教授 |
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14:30-15:00 |
手机制造过程中的若干挑战及对策 深圳长城开发科技股份有限公司 工程技术总监 何彩英 |
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15:00-15:30 |
智能手机的装配工艺现状及未来 北京索爱普天移动通信有限公司 创新部总监 范斌 |
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15:30-16:30 |
小组讨论 |