主题演讲：微小元件装配、3D装配、SiP系统级封装与智能制造

日期：2017年12月22日
地点：深圳会展中心 9号馆 9D 会议室
时间 Time	主题及演讲人
09:30-09:40	开幕致辞
09:40-10:10	手机生产自动化介绍 华勤通讯技术有限公司 副总裁 兼 华贝科技总经理  戎孔亮	查看PPT 》
10:10-10:50	The Hermes 标准 先进装配系统有限公司 产品市场经理 吴志国	查看PPT 》
10:50-11:30	高速、精密点胶在智能手机制造中的应用 Nordson ASYMTEK 产品应用及技术经理 顾巍巍	暂无
11:30-12:00	手机制造新工艺分析 中兴通讯股份有限公司 DFX总监 余宏发	查看PPT 》

分论坛：防水工艺与创新材料

日期：2017年12月22日
地点：深圳会展中心 9号馆 9D 会议室
时间 Time	主题及演讲人
14:00-14:30	中国手机市场趋势洞察 GfK 通讯产品事业部研究总监 金瑞兆	查看PPT 》
14:30-15:00	电子类产品通用的防水检测仪器-WPC[变形量检测方法]的介绍 哈牡隆科技株式会社 销售总监 李鹏翔	查看PPT 》
15:00-15:30	等离子体技术-消费电子品中之防水运用 上海稷以科技有限公司 销售总监 殷宇平	查看PPT 》
15:30-16:00	智能可穿戴与防水设计 深圳市微米智能硬件有限公司 产品总监 万斌	暂无