主题演讲:微小元件装配、3D装配、SiP系统级封装与智能制造
日期:2017年12月22日 | ||
地点:深圳会展中心 9号馆 9D 会议室 | ||
时间 Time | 主题及演讲人 | |
09:30-09:40 | 开幕致辞 | |
09:40-10:10 | 手机生产自动化介绍 华勤通讯技术有限公司 副总裁 兼 华贝科技总经理 戎孔亮 |
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10:10-10:50 | The Hermes 标准 先进装配系统有限公司 产品市场经理 吴志国 |
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10:50-11:30 | 高速、精密点胶在智能手机制造中的应用 Nordson ASYMTEK 产品应用及技术经理 顾巍巍 |
暂无 |
11:30-12:00 | 手机制造新工艺分析 中兴通讯股份有限公司 DFX总监 余宏发 |
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分论坛:防水工艺与创新材料
日期:2017年12月22日 | ||
地点:深圳会展中心 9号馆 9D 会议室 | ||
时间 Time | 主题及演讲人 | |
14:00-14:30 | 中国手机市场趋势洞察 GfK 通讯产品事业部研究总监 金瑞兆 |
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14:30-15:00 | 电子类产品通用的防水检测仪器-WPC[变形量检测方法]的介绍 哈牡隆科技株式会社 销售总监 李鹏翔 |
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15:00-15:30 | 等离子体技术-消费电子品中之防水运用 上海稷以科技有限公司 销售总监 殷宇平 |
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15:30-16:00 | 智能可穿戴与防水设计 深圳市微米智能硬件有限公司 产品总监 万斌 |
暂无 |