2021年中国嵌入式技术大会(大会概述)

    2021年中国嵌入式技术大会将与深圳国际嵌入式系统展与深圳电子展9月1-3日在深圳国际会展中心同期举办。会议分成1个中国嵌入式技术大会主题报告会5个专题报告会,安排在上午和下午的2个会议室里,总计30余场报告。

    大会热点议题:

  • 嵌入式人工智能技术与应用:AI和AIoT 芯片、边缘计算、人工智能和机器学习算法在嵌入式处理器与MCU中应用。自动驾驶技术,智能机器人和智能家居等解决方案与应用。

    RISC-V 处理器开发与应用:基于RISC-V 架构的处理器技术,SoC与MCU芯片,开发工具,操作系统、生态建设和应用解决方案。

    物联网技术与应用方案:物联网开发的软硬件技术,物联网安全芯片与解决方案,物联网和AIoT行业应用方案。

    嵌入式软件、OS与软件测试:物联网操作系统、嵌入式实时操作系统,嵌入式Linux,嵌入式软件中间件和架构技术,软件质量管理,分析和测试工具。

    电机驱动与控制软硬件技术:智能电机驱动与控制的嵌入式处理器、MCU、DSP/FPGA,智能电机软件与应用解决方案。

    大会组织结构:

  • 组委会和专家委员会,组委会由主办方安排一个专职人员,专家委员会由外聘嵌入式系统知名专家和学者组成。
  • 林金龙

    北京大学软件与微电子学院

    教授、博士生导师

    毕盛

    华南理工大学计算机科学与工程学院

    副教授

    何小庆

    嵌入式联谊会秘书长

    北航《单片机与嵌入式系统应用》副主编

    大会报告录用和提交

  • 采用择优遴选方式,技术报告采用报名-大会组委会审核-大会专家委员会审核,最后遴选出32个发言,报告时间是30分钟,报告人和报告企业/单位无需支付报告费。

    会议报告提交形式,大会组委会网上在线提交系统,包括以下内容: 中文(报告题目需要中文和英文)

    1. 报告题目:

    2. 报告摘要(300-500字)

    3. 演讲人简历、照片和联系方式(简历100-200字)

    4. 演讲人研究和学术成就(100-200字)- 比如发表的论文、科研成果和专利… 此项为选择填。

    大会报告申请及录用规则

  • 2021年6月21日:大会报告申请通道开放,报告人或企业单位提交报告信息(包含报告题目和摘要、个人简介等)

    2021年8月1日:大会报告申请截止,并进入大会主办方及专家团评审阶段,最终出炉30+报告录用名单

    2021年8月-9月3日:大会听众报名通道开放