2021年中国嵌入式技术大会(大会概述)
2021年中国嵌入式技术大会将与深圳国际嵌入式系统展与深圳电子展9月1-3日在深圳国际会展中心同期举办。会议分成1个中国嵌入式技术大会主题报告会5个专题报告会，安排在上午和下午的2个会议室里，总计30余场报告。
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嵌入式人工智能技术与应用：AI和AIoT 芯片、边缘计算、人工智能和机器学习算法在嵌入式处理器与MCU中应用。自动驾驶技术，智能机器人和智能家居等解决方案与应用。
RISC-V 处理器开发与应用：基于RISC-V 架构的处理器技术，SoC与MCU芯片，开发工具，操作系统、生态建设和应用解决方案。
物联网技术与应用方案：物联网开发的软硬件技术，物联网安全芯片与解决方案，物联网和AIoT行业应用方案。
嵌入式软件、OS与软件测试：物联网操作系统、嵌入式实时操作系统，嵌入式Linux，嵌入式软件中间件和架构技术，软件质量管理，分析和测试工具。
电机驱动与控制软硬件技术：智能电机驱动与控制的嵌入式处理器、MCU、DSP/FPGA，智能电机软件与应用解决方案。
大会热点议题：
- 组委会和专家委员会，组委会由主办方安排一个专职人员，专家委员会由外聘嵌入式系统知名专家和学者组成。
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林金龙
北京大学软件与微电子学院
教授、博士生导师
毕盛
华南理工大学计算机科学与工程学院
副教授
何小庆
嵌入式联谊会秘书长
北航《单片机与嵌入式系统应用》副主编
大会组织结构：
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采用择优遴选方式，技术报告采用报名-大会组委会审核-大会专家委员会审核，最后遴选出32个发言，报告时间是30分钟，报告人和报告企业/单位无需支付报告费。
会议报告提交形式，大会组委会网上在线提交系统，包括以下内容： 中文（报告题目需要中文和英文）
1. 报告题目：
2. 报告摘要（300-500字）
3. 演讲人简历、照片和联系方式（简历100-200字）
4. 演讲人研究和学术成就（100-200字）- 比如发表的论文、科研成果和专利… 此项为选择填。
大会报告录用和提交
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2021年6月21日：大会报告申请通道开放，报告人或企业单位提交报告信息（包含报告题目和摘要、个人简介等）
2021年8月1日：大会报告申请截止，并进入大会主办方及专家团评审阶段，最终出炉30+报告录用名单
2021年8月-9月3日：大会听众报名通道开放
大会报告申请及录用规则