该产品用于存储器产品的改质切割工艺。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台；
[DFT动态追踪补偿系统]配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性；
[SLM激光调制技术]配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量；
操作软件简单易用，设备维护方便；
极小的激光溅射（SPLASH ＜10um）；
2-Beam同时加工作业，效率高；
Fab级搬运机器人，可对应不同料盒，如FOSB、FOUP规格

用于6寸、8寸碳化硅工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；
自制主轴，稳定性高；
搭载接触式测高模块，闭环控制研磨TTV；
搭配自主研发、制造高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，改善晶圆强度，减少表面损伤层；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线。

用于8寸、12寸晶圆减薄、抛光工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高；
搭载非接触式及接触式测高模块，对晶圆厚度稳定控制；
搭配自主研发主轴、抛光磨轮，实现晶圆干抛功能。改善研磨残留的损伤层，进一步提升晶圆强度；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
独立式台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线。

用于8寸、12寸晶圆减薄、精抛工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高；
搭配自主研发、制造高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，改善晶圆强度，减少表面损伤层；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线

该设备用于半导体材质的晶圆减薄。
主要优势
物料信息扫描录入，Fab 晶圆级搬运手臂 防呆系统完整，识别物料正反面
水封真空泵，真空稳定，震动小
可视化管理加工过程 定制超高精密加工工位，性能卓越震动小

主要应用于8、12英寸半导体晶圆领域的全自动划切加工；丰富的功能选择，可适用不同种类产品，满足不同客户的定制化需求。
主要优势
良好的振动抑制平台架构, 实现稳定、高效的加工工艺；
精密进口滚珠丝杆、直线导轨，低膨胀系数光栅尺闭环控制，高精度机台性能长时间保持；
双轴对装结构，最小轴间距26mm，工艺适应范围广；
自主研发破刀侦测（BBD）和非接触式测高（NCS）系统 高性能控制系统，图形化软件界面；
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动的运行模式。