用于晶圆表面等离子体切割。
双离子源ICP电感耦合等离子刻蚀腔体设计，高刻蚀均匀性
双电极静电卡盘吸附设计，吸附力强，控温性能好
Inline多腔体同时作业，高Throughput
高精度真空搬运手臂，产品搬运安全性高
双层Gas Buffle设计，提高plasma均匀度可调性
产品温度红外检测设计，超温保护，提高产品安全性
工艺终点侦测设计，工艺完成检测，避免刻蚀过量影响产品安全
可用于异形及不规则切割道的产品切割
可用于小芯片、超窄切割道晶圆切割，saw street<20μm

该系统用于硅晶圆及SiC、GaN等第三代半导体内部改质切割工艺。以其先进的智能系统确保产品加工的品质与效率。

主要优势
配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，采用快速步进移动方式，加减速时间段，X/Y轴同时配合，无需将速度降至0即可完成切割道更换，提升作业效率； 配有光斑整型及补偿功能，使用SLM技术进行激光调制，通过相位补偿，使激光更加聚焦，调高加工效率和品质。

该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小
软件操作简单，设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高

华景科技采用自研MEMS芯片(量程覆盖1kPa到5000kPa)，封测成不同大小、不同外观、不同量程的气压传感器，适合多种应用场景；广泛应用在消费电子、医疗以及汽车等行业。
30~110K量程产品可以测试环境大气压，可用在手机、手表、无人机，扫地机，高压锅等领域。
0-100kPa、0~700kPa和0~1500kPa量程产品，主要用在数显式充气泵上，可实时显示充气时的压力；量程可定制。

CH32V003 系列是基于青稞 RISC-V2A 内核设计的工业级通用微控制器，在产品功能上支持 48MHz 系统主频。该系列具有宽压、单线调试、低功耗、超小封装等特点。提供常用的外设功能，内置 1 组 DMA控制器、1 组 10 位模数转换 ADC、1 组运放比较器、多组定时器、标准通讯接口如 USART、I2C、SPI 等。产品额定工作电压为 3.3V 或 5V，工作温度范围为-40℃～85℃工业级。

车规级片式电容器、片式电阻器、电感器、铝电解电容器、圆片瓷介电容器、压敏电阻器等产品已通过AEC-Q200车载准入标准验证，广泛应用于汽车电子。