性能优点
专为半导体行业高精度点胶应用而开发； 高精度，直线电机驱动，定位精度<10um；可配置8/12时晶圆工作台，满足晶圆点胶应用要求；高适应性，可配置喷射阀、螺杆阀、点锡阀等多种点胶系统，可选配多角度倾斜点胶机构，满足各种高精密点胶工艺应用要求
应用行业
半导体系统级封装、先进封装如SIP、MEMS、CSP、 BGA、WLP 等Underfill, Solder Dispensing、 Dam & Fill, Silver glue的高精密点胶；应用精密电子产品的高精密点胶要求场合

扬兴车规级晶振系列，8-66MHz超高频率范围、1612-5032五种封装尺寸、AEC-Q200汽车级标准认证，具备小型化、高可靠性、抗震性等特点，满足不同车规级产品的各个指标参数要求，为车载电子产品提供高效、稳定的数字信号。

扬兴YSO690PR可编程晶振高度简化的晶振生产流程，让原本的出样时间从72h缩短至2s，提升了生产效率，实现24小时快速交付，大大降低库存积压风险。由于YXC扬兴石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能，能够满足1MHZ-200MHZ任意频点快，2016、2520、3225、5032、7050封装尺寸等任意参数定制，2秒出样。1-2天快速交付，为客户产品开发提供最快捷的样品服务，同时节省更多地人力、研发成本，提升产品投入市场的竞争力。

扬兴YSO110TR有源晶振，从客户角度出发，追求综合性价比，细化用户需求，六种封装尺寸（1612、2016、2520、3225、5032、7050）很好解决了电路使用空间的烦恼，小体积、高精度、低功耗等优势，能够为客户的产品在低成本竞争中脱颖而出。扬兴YSO110TR有源晶振适用于任何严酷、极端苛刻的场合环境下，满足极高可靠性要求，为产品开发带来更稳定、更高效的体验。

该产品用于存储器产品的改质切割工艺。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台；
[DFT动态追踪补偿系统]配有高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，保证加工稳定性；
[SLM激光调制技术]配有光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量；
操作软件简单易用，设备维护方便；
极小的激光溅射（SPLASH ＜10um）；
2-Beam同时加工作业，效率高；
Fab级搬运机器人，可对应不同料盒，如FOSB、FOUP规格

用于6寸、8寸碳化硅工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；
自制主轴，稳定性高；
搭载接触式测高模块，闭环控制研磨TTV；
搭配自主研发、制造高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，改善晶圆强度，减少表面损伤层；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线。