深圳会展中心(福田)
2024年8月27日-29日
展会
倒计时
130
天
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苏州迈为科技股份有限公司
展位号:
9F18
产品名称:
MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备
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该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽,以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机,高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工,切割槽型品质高,热影响小
软件操作简单,设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式,加工精度高
深圳华北工控股份有限公司
展位号:
1S20
产品名称:
EMB-3582
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EMB-3582主板,搭载瑞芯微新一代旗舰AIoT芯片RK3588,集成Mali-G610 MP4四核GPU,内置6 TOPs算力的NPU,最高可配32GB超大运行内存;支持8K@60fps H.265/VP9视频解码和8K@30fps H.265/H.264视频编码;支持板载2个高性能千兆以太网口,支持板载Wifi(可选wifi6) ,板载蓝牙(可选BT5.0),支持4G/5G网络模块;配置了丰富串口、USB、GPIO、Touch、LED等I/O功能接口,具有完整而灵活的扩展性能。
深圳华芯慧技术有限公司
展位号:
1J52
产品名称:
功率MOS,氮化镓,碳化硅产品
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芯慧半导体自有品牌产品牌,根据客户产品需求提供定制化服务的各类型中低压MOS,适用于电源的氮化镓及碳化硅产品。
华景传感科技(无锡)有限公司
展位号:
1H62
产品名称:
高性能MEMS气压传感器产品-多量程可选
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华景科技采用自研MEMS芯片(量程覆盖1kPa到5000kPa),封测成不同大小、不同外观、不同量程的气压传感器,适合多种应用场景;广泛应用在消费电子、医疗以及汽车等行业。
30~110K量程产品可以测试环境大气压,可用在手机、手表、无人机,扫地机,高压锅等领域。
0-100kPa、0~700kPa和0~1500kPa量程产品,主要用在数显式充气泵上,可实时显示充气时的压力;量程可定制。
广东风华高新科技股份有限公司
展位号:
1M31
产品名称:
车规级片式电容器、片式电阻器、电感器、铝电解电容器、圆片瓷介电容器、压敏电阻器
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车规级片式电容器、片式电阻器、电感器、铝电解电容器、圆片瓷介电容器、压敏电阻器等产品已通过AEC-Q200车载准入标准验证,广泛应用于汽车电子。
深圳市日联科技有限公司
展位号:
9J22
产品名称:
半导体X-ray在线检测设备 LX2000
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日联科技在线式X射线检测设备 —— LX2000
日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测系统。
该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为核心部件,具备良好的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
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