elexcon深圳国际电子展|华南电子展|电子展|嵌入式展|半导体展|SiC展|GaN展|chiplet展|芯片展

深圳扬兴科技有限公司

展位号：1Y21

产品名称：YSX321SC车规级晶振

查看详情

立即咨询

扬兴车规级晶振系列，8-66MHz超高频率范围、1612-5032五种封装尺寸、AEC-Q200汽车级标准认证，具备小型化、高可靠性、抗震性等特点，满足不同车规级产品的各个指标参数要求，为车载电子产品提供高效、稳定的数字信号。

深圳扬兴科技有限公司

展位号：1Y21

产品名称：YSO690PR可编程晶振

查看详情

立即咨询

扬兴YSO690PR可编程晶振高度简化的晶振生产流程，让原本的出样时间从72h缩短至2s，提升了生产效率，实现24小时快速交付，大大降低库存积压风险。由于YXC扬兴石英可编程晶振具有小型化、高精度、高频的优越性能，能够满足1MHZ-200MHZ任意频点快，2016、2520、3225、5032、7050封装尺寸等任意参数定制，2秒出样。1-2天快速交付，为客户产品开发提供最快捷的样品服务，同时节省更多地人力、研发成本，提升产品投入市场的竞争力。

深圳扬兴科技有限公司

展位号：1Y21

产品名称：YSO110TR有源晶振

查看详情

立即咨询

扬兴YSO110TR有源晶振，从客户角度出发，追求综合性价比，细化用户需求，六种封装尺寸（1612、2016、2520、3225、5032、7050）很好解决了电路使用空间的烦恼，小体积、高精度、低功耗等优势，能够为客户的产品在低成本竞争中脱颖而出。扬兴YSO110TR有源晶振适用于任何严酷、极端苛刻的场合环境下，满足极高可靠性要求，为产品开发带来更稳定、更高效的体验。

苏州迈为科技股份有限公司

展位号：9F18

产品名称：MX-SLG 半导体晶圆激光开槽设备

查看详情

立即咨询

该设备使用激光在晶圆表面刻线开槽，以人性化的操作设计提升用户体验、智能化的软件系统提高生产效率。
主要优势
配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
采用特殊定制的激光器加工，切割槽型品质高，热影响小
软件操作简单，设备维护便捷
单焦点实现宽光、细光自由组合的切割模式，加工精度高

深圳华北工控股份有限公司

展位号：1S20

产品名称：PPC-3156QI

查看详情

立即咨询

PPC-3156QI工业电脑，采用Intel8/9代 Core i3/i5/i7/i9 处理器，内部模块化、无线硬连接设计，I/O接口可根据实际需求灵活搭配；采用新型无风扇宽温散热结构，静音、低功耗；采用电容式触摸屏，支持多点触控技术；自带触摸和显示一体化设计，具备坚固、防震、防潮、防尘和易于扩充等特点；支持9-36V宽压供电；支持面板嵌入式+VESA壁挂安装方式，尺寸为419.7mm x 269mm x 63.9mm，适合各种工业/商业环境使用。

深圳华北工控股份有限公司

展位号：1S20

产品名称：SOM-6580

查看详情

立即咨询

SOM-6580核心板，采用瑞芯微RK3568处理器，集成了双核心架构GPU、高性能VPU以及高效能 NPU，主频最高可达2.0GHz，支持最高8GB内存容量配置，并提供丰富的扩展接口，具有高算力、大容量存储及高扩展性等技术优势；支持双千兆以太网口，提供丰富串口和USB接口，通过SMARC2.1标准金手指与底板连接，应用于更多的外部设备控制和扩展。