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ELEXCON 深圳国际电子展

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SiP China产业直击 | 来自封测-设计-EDA-材料-设备厂商的声音
2021-05-28
2021第五届中国系统级封装大会上海站已于5.21完美收官! 3大议题+20位重磅专家+13家企业展示,线下+线上同步直播:共探SiP技术创新、市场趋势、应用案例及解决方案 这届夏季SiP China观众十分火爆!场内听众座无虚席,场外直播屏前众人驻足:1000+报名、600+到场、9000+直播观看人次
2G/3G退网加速,NB-IoT/Cat 1/5G三箭齐发引爆IoT产业
2021-05-20
随着4G网络的成熟和5G技术的推广,2G/3G加速退网。在物联网和车联网领域,整个产业逐渐向NB-IoT、4G(Cat 1)和5G演进。“60%-30%-10%”的蜂窝物联网结构,即低速率业务占60%、中速率业务占30%、高速率业务占10%已成业界共识。与此同时,中国无线通信模组企业近年来发展迅猛,已经取代海外企业成为新的行业龙头。
无线技术日新月异:UWB正处于爆发前夜,下一代WiFi 6E超前部署
2021-05-20
作为革命性的指向交互方式,UWB(超宽带技术)现处于大规模布局和应用的初期,技术一旦成熟,其市场应用空间或超千亿级。
中国嵌入式开发者嘉年华来了!报告征集通道即将开启~
2021-05-07
随着IoT和AI逐渐引领嵌入式系统走向智能物联网(AIoT),从芯片-模组-板卡-软件-设备-系统的整个产业链每个环节均应创新升级。ELEXCON同期展会:深圳国际嵌入式系统展作为中国地区专注于嵌入式技术的大型专业展览,将携手中国嵌入式开发者和企业,共同加速中国AIoT技术商用落地!
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Event Time
1-3 Sept.,2021
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
Phone
86-755-8831 1535
Fax
86-755-8831 2533
Email
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