会议基本信息
会议名称
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
会议时间
2022年9月15-17日
地点
深圳会展中心(福田)
主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业(公众号)
博闻创意会展(深圳)有限公司
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
论坛主题:
前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
解读第三代半导体封测技术进展
聚焦 SiC 功率器件先进封装材料及可靠性
探讨 SiC 功率器件工艺及技术进展
半导体材料、工艺、创新及应用
新型封装结构材料、烧结银互连技术
封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
加强产业链条资源的对接与合作
参展/会议赞助请咨询:
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
听众注册
第三代半导体功率器件及封测技术峰会

随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,为行业带来了革新。基于其高 速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展,越来越广泛应用在消费 电子及电力电子行业,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升,车硅级器件 不断上车,目前初步形成从材料、器件、封装、测试,再到应用的全产业链,但整体 技术水平还落后世界顶尖水平,亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的 核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题,内容涵盖第三代半导体器件与封 装技术最新进展,针对 SiC/GaN 功率器件先进封装材料及可靠性,SiC/GaN 功率器件 工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管 理、热和机械可靠性仿真设备,了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战,邀请产 学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告,探讨最新进展, 促进第三代半导体器件与封装技术发展。

2022年9月15-17日,半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展 (深圳)有限公司等知名机构,举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们 将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应 用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将 全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重 点环节前沿技术进展,聚焦产业链共性关键技术及问题,探讨产业延链-补链-强链发 展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前 景等。

论坛亮点:
· 行业领袖对话,链接产业链合作资源; · 三代半器件及封测方案提供商参与,聚焦前沿方案;
· 专题报告精彩纷呈,研判市场及技术方向; · 抢抓前沿技术动态,全方位了解抢抓产业发展商机;
· 媒体全程跟踪宣传,为参与者提供露出机会;
同期可以展会活动,从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大 主题展馆“半导体元件国际馆/5G 技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技 术专馆”、“嵌入式与 AIoT 技术专馆”、“SiP 与先进封测专馆/华南半导体制造与 封测专馆”, 展览面积 60000 ㎡ ,观众人次 70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前 沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。
会议日程(拟)
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
时间 主题方向
09:00-09:45 签到
09:50-10:00 会议致辞
10:00-10:30 第三代半导体封装模组技术及应用趋势
10:30-11:00 大板级扇出型封装示范线进展
11:30-12:00 先进封装关键技术研究与开发
14:00-14:30 氮化镓 HEMT 的封装结构及封装方法
14:30-15:00 第三代半功率器件可靠性测试方案
15:00-15:30 SMBF 封装碳化硅肖特基二极管
15:30-16:00 国产第三代半导体封装设备研究进展
观众群体

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电 子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS 代工厂/OEM 的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等