会议基本信息
会议名称
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
会议时间
2022年11月6日全天
地点
深圳会展中心(福田) 9号馆 会议室 6
主办单位
半导体产业网
第三代半导体产业(公众号)
ELEXCON电子展
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位
苏试宜特检测技术股份有限公司
论坛主题:
前瞻第三代半导体产业发展趋势机遇
解读第三代半导体封测技术进展
聚焦 SiC 功率器件先进封装材料及可靠性
探讨 SiC 功率器件工艺及技术进展
半导体材料、工艺、创新及应用
新型封装结构材料、烧结银互连技术
封装材料可靠性测试、封装热管理、可靠性仿真设备
加强产业链条资源的对接与合作
参展/会议赞助请咨询:
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
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第三代半导体功率器件及封测技术峰会

随着第三代半导体器件的日益普及和广泛应用,为行业带来了革新。基于其高 速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展,越来越广泛应用在消费 电子及电力电子行业,先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升,车硅级器件 不断上车,目前初步形成从材料、器件、封装、测试,再到应用的全产业链,但整体 技术水平还落后世界顶尖水平,亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的 核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题,内容涵盖第三代半导体器件与封 装技术最新进展,针对 SiC/GaN 功率器件先进封装材料及可靠性,SiC/GaN 功率器件 工艺、器件新型封装结构材料、烧结银互连技术、封装材料可靠性测试、封装热管 理、热和机械可靠性仿真设备,了解大功率电力电子器件与封装的各种挑战,邀请产 学研用资多领域优势力量、业界知名专家、企业代表分享专题报告,探讨最新进展, 促进第三代半导体器件与封装技术发展。

2022年11月5-7日,半导体产业网、第三代半导体产业和联合博闻创意会展 (深圳)有限公司等知名机构,举办“第三代半导体功率器件及封测技术峰会”我们 将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体器件、封装测试、工艺流程、创新应 用及产业链间的合作,为上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦该论坛将 全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重 点环节前沿技术进展,聚焦产业链共性关键技术及问题,探讨产业延链-补链-强链发 展路径、国内企业产线投资及运行情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前 景等。

论坛亮点:
· 行业领袖对话,链接产业链合作资源; · 三代半器件及封测方案提供商参与,聚焦前沿方案;
· 专题报告精彩纷呈,研判市场及技术方向; · 抢抓前沿技术动态,全方位了解抢抓产业发展商机;
· 媒体全程跟踪宣传,为参与者提供露出机会;
同期可以展会活动,从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!全力打造四大 主题展馆“半导体元件国际馆/5G 技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技 术专馆”、“嵌入式与 AIoT 技术专馆”、“SiP 与先进封测专馆/华南半导体制造与 封测专馆”, 展览面积 60000 ㎡ ,观众人次 70000+,汇集全球优质品牌厂商展示前 沿技术新品和解决方案,现场展开数十场热门主题论坛峰会。
会议日程(拟)
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
时间/Times 演讲主题/Topics
09:05-9:50 签到
10:00-10:20 碳化硅功率器件模块封装
叶怀宇博士--南方科技大学深港微电子学院副教授
10:20-10:45 芯片先进封装之失效分析与应用
蔡甦谷--苏试宜特检测技术股份有限公司处长
10:45-11:10 分立碳化硅器件应用与系统热设计
张昌明--英飞凌汽车电子事业部动力与新能源业务市场部市场经理
11:10-11:30 碳化硅衬底材料超光滑制造技术研究
陈高攀--深圳清华大学研究院高级工程师
11:30-11:50 氮化镓功率器件封装与应用
蔡翰宸---江西誉鸿锦电子技术有限公司总经理
11:50-13:50 午休&参观
14:00-14:20 氮化镓单晶功率器件的研究进展
刘新科博士---深圳大学材料学院研究员、广东省杰青
14:20-14:40 第三代半导体功率器件的性能表征和可靠性测试方法
孙 川---泰克科技(中国)有限公司 总监
14:40-15:00 《未来已来——功率半导体的碳化硅时代》
杨同礼----深圳基本半导体有限公司工业业务部总监
15:00-15:20 AlInGaN基紫外LED封装技术研究
梁仁瓅---深圳信息职业技术学院及电子科技大学博士后

注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。

观众群体

集成电路与第三代半导体材料、器件、封测、装备、应用、投资机构、消费电 子、工控电子、通信电子、半导体照明、封装、检测、自动化设备、汽车电子、EMS 代工厂/OEM 的生产制造、采购、技术、研发、媒体等等