会议基本信息
会议名称
2022第二届半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛
会议时间
2022年9月15日
地点
深圳会展中心(福田)
参展/会议赞助请咨询:
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
听众注册
2022第二届半导体创芯设计暨射频技术高峰论坛

芯片是信息技术的核心基础,驱动着每一次的科技革命。 2022年3月,3GPP完成了Rel-17的功能性冻结。随着 5G 商业化的发展,5G 标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进一步统一。随着5G的发展,射频前端的重要性不断攀升,包括器件的用量、设计和工艺的要求都随之大幅提升。高频资源的不断解锁,需要射频前端不断推出新技术以保证性能。与此同时,人工智能和机器学习在下一个十年将会给整个半导体行业带来巨大的机遇,伴之而来的,是 IC 设计和验证方法论的颠覆性革新,芯片设计开发流程也将迎来全新转变。

2022年9月15日,EETOP在将深圳举办“2022第二届射频技术暨芯片设计高峰论坛”。此次会议是2022深圳国际电子展(9月15~17日)同期的专题分论坛,峰会将集聚产业学术大咖、行业顶尖专家和民间技术精英,共同探讨集成电路产业前沿技术及实践经验,关注IC设计思想和方法,同时还将重点聚焦在垂直应用领域的应用开发,旨在推动产业的协同创新,为推动中国集成电路产业发展做出积极贡献。

9月,EETOP邀您共聚深圳,共话射频的似锦前程!

议程安排(拟)
09:00 - 09:30 签到 & Opening
09:30 - 09:55 主题报告一:IC芯片市场综述及技术前瞻
09:55 - 10:15 主题报告二:射频前端芯片设计
10:15 - 10:35 主题报告三:新时代下的芯片快速设计与优化
10:35 - 10:55 主题报告四:从EDA工具角度谈射频芯片的设计
10:55 - 11:15 主题报告五:芯片设计面临的测试验证挑战及解决方案
11:15 - 11:35 主题报告六:芯片设计在人工智能领域的设计挑战及产品需求分析
11:35 - 12:00 主题报告七:芯片设计在物联网通信领域的设计挑战及产品需求分析
2021第一届射频技术高峰论坛