会议基本信息
会议名称
2022车规级芯片生态大会
会议时间
2022年9月15-17日(其中一天)
地点
深圳
会议规模
200人+
主办单位
佐思汽研
ELEXCON 电子展
大会研讨议题(包含但不限于)
未来的智能汽车“进化”过程中的机遇与挑战
车规级大算力芯片推动自动驾驶进程
车规级芯片为汽车生态链铸“魂”
车规级芯片助力智能汽车打造差异化竞争优势
国产车规级mcu的崛起之路
车规级芯片的商业价值
车规级芯片在在智能汽车“手杖”的发展
车规级芯片如何赋能智能座舱
车规级芯片”升维、降维”之道
车规级芯片与数据标注精准度
参展/会议赞助请咨询:
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
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2022车规级芯片生态大会

当前,汽车芯片供应紧张态势持续进行,部分终端行业已经陷入一芯难求困境中;行业内,车规级芯片如何制定应对措施满足整车厂需求成为备受关注的话题。

重构车规级芯片产业链在提升适应客户发展能力同时,也为国内众多芯片研发、制造企业提供了难得的发展机遇。

车规级芯片的”高标准、严要求、长周期“将入行门槛一再提高,直接导致了有综合能力或垂直整合能力、有规模优势芯片企业才能获得车规级芯片订单。

在此行业背景下,佐思汽研携手博闻创意(深圳)会展公司,邀请OEM、Tier1、汽车科技公司针对建立车规级芯片生态圈进行深入探讨,探索芯片规模化落地路径。

会议日程
时间 议题方向 演讲企业
09:30-09:55 签到
09:55-10:00 主持人开场 主持人
10:00-10:30 未来的智能汽车“进化”过程中的机遇与挑战 零束
10:30-11:00 车规级大算力芯片推动自动驾驶进程 TI
11:00-11:30 车规级芯片为汽车生态链铸“魂” 黑芝麻
11:30-12:00 车规级芯片助力智能汽车打造差异化竞争优势 待定
12:00-13:30 午休
13:30-14:00 国产车规级mcu的崛起之路 杰发科技
14:00-14:30 车规级芯片的商业价值 待定
14:30-15:00 车规级芯片在在智能汽车“手杖”的发展 待定
15:00-15:30 车规级芯片如何赋能智能座舱 待定
15:30-16:50

圆桌讨论议题(拟)(3-5项)

1、软件定义汽车时代下,智能汽车软件架构逐步向车规级演进

2、面向 车规级芯片的智能汽车高性能计算平台布局

3、车规级芯片下的OTA解决方案

4、智能网联汽车车规级芯片的应用开发

5、车规级芯片助力汽车智能化

6、车规级芯片”升维、降维”之道

7、车规级芯片与数据标注精准度

拟邀:北汽/江淮/长城/比亚迪/上汽/奇瑞/长安//蔚来/小鹏/理想/威马/合众/零跑/蔚来/小鹏/理想/威马/合众/零跑/地平线/黑芝麻/芯驰科技/寒武纪/百度/华为/小米/360/零束科技/杰发科技/兆易创新/芯旺微/德赛西威/经纬恒润/均联智行/东软睿驰/华阳集团/保隆科技/木牛科技/纵目科技/福瑞泰克/芯擎科技/芯科达/联发科技
16:50-17:00 会议总结 主持人
17:00 论坛结束
拟邀企业

主机厂:比亚迪、长城汽车、吉利汽车、江淮汽车、北汽集团、上汽集团、奇瑞汽车、长安汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、威马汽车、合众新能源、零跑汽车等

产业链:百度、华为、小米、360、零束科技、东软睿驰、德赛西威、经纬恒润、均联智行、华阳集团、保隆科技、木牛科技、纵目科技、福瑞泰克等

芯片公司:地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、西井科技、芯旺微、杰发科技、兆易创新、芯擎科技、芯科达、联发科技等

相关参与人员:CTO、CEO、研发/采购/市场副总(总监)