会议基本信息
会议名称
2022车规级芯片生态大会
会议时间
2022年11月6日全天
地点
深圳会展中心(福田) 1号馆 会议室 1
会议规模
200人+
主办单位
佐思汽研
ELEXCON 电子展
大会研讨议题(包含但不限于)
未来的智能汽车“进化”过程中的机遇与挑战
车规级大算力芯片推动自动驾驶进程
车规级芯片为汽车生态链铸“魂”
车规级芯片助力智能汽车打造差异化竞争优势
国产车规级mcu的崛起之路
车规级芯片的商业价值
车规级芯片在在智能汽车“手杖”的发展
车规级芯片如何赋能智能座舱
车规级芯片”升维、降维”之道
车规级芯片与数据标注精准度
参展/会议赞助请咨询:
0755-88311535
elexcon.sales@informa.com
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2022车规级芯片生态大会

当前,汽车芯片供应紧张态势持续进行,部分终端行业已经陷入一芯难求困境中;行业内,车规级芯片如何制定应对措施满足整车厂需求成为备受关注的话题。

重构车规级芯片产业链在提升适应客户发展能力同时,也为国内众多芯片研发、制造企业提供了难得的发展机遇。

车规级芯片的”高标准、严要求、长周期“将入行门槛一再提高,直接导致了有综合能力或垂直整合能力、有规模优势芯片企业才能获得车规级芯片订单。

在此行业背景下,佐思汽研携手博闻创意(深圳)会展公司,邀请OEM、Tier1、汽车科技公司针对建立车规级芯片生态圈进行深入探讨,探索芯片规模化落地路径。

会议日程
时间/Times 演讲主题/Topics 演讲嘉宾/Speakers
09:25-09:30 主持人开场 主持嘉宾 赵兴华
09:30-10:00 TI车规级处理器芯片推动自动驾驶发展与落地 TI德州仪器 王力
10:00-10:30 四芯合一,赋车以魂—全场景车规芯片赋能智慧出行 芯驰科技 资深产品市场总监 金辉
10:30-11:00 高性能大算力AI芯片打造智能汽车数字底座 北京地平线机器人技术研发有限公司 林兴庆
11:00-11:30 "存算一体"智能驾驶芯片的机遇与未来 上海后摩智能科技有限公司 陈浩
11:30-13:00 午休
13:00-13:30 5G车联网芯片助力智能网联汽车加速发展 宸芯科技有限公司 戴水华
13:30-14:00 国产车规级功能安全芯片的布局与发展 合肥杰发科技有限公司 涂超平
14:00-14:30 车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地 黑芝麻智能科技有限公司 额日特
14:30-15:00 国产车规MCU的机遇与挑战 中微半导体(深圳)股份有限公司 夏雨
15:00-15:30 车规级SoC芯片赋能智能座舱发展 珠海全志科技股份有限公司 赵兴华
15:30-16:00 车规级超高精度RTC芯片赋能汽车电子 广东大普通信技术股份有限公司 田学红
16:00-16:50

圆桌讨论议题(拟)(3-5项)

1、软件定义汽车时代下,智能汽车软件架构逐步向车规级演进

2、基于车规级芯片的智能汽车高性能计算平台布局

3、车规级芯片下的OTA解决方案

4、智能网联汽车车规级芯片的应用开发

5、车规级芯片助力汽车智能化

6、车规级芯片”升维、降维”之道

7、车规级芯片与数据标注精准度

1、大普通信 田学红

2、宸芯科技 戴水华

3、芯驰科技 资深产品市场总监 金辉

4、中微半导体 夏雨

5、黑芝麻 额日特

16:50-17:00 会议总结 主持嘉宾 赵兴华
17:00 论坛结束

注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。

拟邀企业

主机厂:比亚迪、长城汽车、吉利汽车、江淮汽车、北汽集团、上汽集团、奇瑞汽车、长安汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、威马汽车、合众新能源、零跑汽车等

产业链:百度、华为、小米、360、零束科技、东软睿驰、德赛西威、经纬恒润、均联智行、华阳集团、保隆科技、木牛科技、纵目科技、福瑞泰克等

芯片公司:地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪、西井科技、芯旺微、杰发科技、兆易创新、芯擎科技、芯科达、联发科技等

相关参与人员:CTO、CEO、研发/采购/市场副总(总监)