8:30am-9:00am

登记与交流

9:00am-9:45am

开幕致辞
安靠科技  系统级封装产品线  副总裁 Nozad Karim

9:45am-10:15am

5G对射频（RF）前端产业的影响
Cédric Malaquin, Technology &   Market Analyst,  RF Devices &   Technologies, Yole Développement

10:15am-10:45am

2.5D/3D IC封装技术—设计与分析挑战
John Rowland, SVP, Unisoc Spreadtrum & RDA   Technologies

10:45am-11:30am

茶歇与展示

11:30am-12:00pm

通过先进的SiP实现IC缩放与系统集成
英特尔  技术制造部 技术总监   Rahul Manepalli

12:00pm-1:30pm

午餐

分论坛 1：手机与物联网SiP系统解决方案

分论坛 2：汽车SiP系统解决方案

1:30pm-2:00pm

集成无源器件：挑战和机会
Hilal Ezzedine, STMicroelectronics

基于实际解决方案的拆解分析 谈谈汽车封装系统的趋势
System Plus Consulting  CEO  Romain Fraux

2:00pm-2:30pm

低频率和高频率SiP屏蔽
Ravi Mullapudi, President, CEO, Tango Systems

系统级封装材料技术在汽车电子中的应用
松下电器   电子材料事业部经理   下前    幸康

2:30pm-3:00pm

系统级封装物联网解决方案
日月光集团 研发高级总监 Dr KK Kuo

封装材料系统在汽车电子上的应用
贺利氏  市场应用经理   卢飞

3:00pm-3:30pm

SESUB - 处于世界领先地位的嵌入式芯片封装技术
TDK股份有限公司  技术经理 SESUB部 封装&晶圆代工业务部  遠藤 敏一

FO-PLP在汽车高性能应用中的优点
nepes Corporation  总裁/全球营销部  金泰勋先生

3:30pm-4:00pm

茶歇与展示

4:00pm-5:00pm

小组讨论

5:00pm-7:00pm

鸡尾酒会及表演

第二天 10月18日（周四）   Second  Day   (Oct. 18)

8:30am-9:00am

登记与交流

9:00am-9:30am

用于高性能芯片封装的高带宽互连        

华为  硬件协同设计实验室首席架构师  吴伯平

9:30am-10:00am

系统级封装在汽车电子上的应用
安靠科技  副总裁兼汽车电子部总经理  Prasad Dhond

10:00am-10:45am

茶歇与展示

10:45am-11:15am

SiP在移动设备应用中的需求、挑战和发展方向
维沃移动通信有限公司 高级经理／器件开发三部 唐林平

11:15am-11:45am

混合SiP封装解决方案
伟创力总部  高新技术部  副总裁    上官东凯

11:45am-1:30pm

午餐

分论坛 3: SiP测试与系统解决方案

分论坛 4: 汽车SiP系统的先进材料及组装

1:30pm-2:00pm

5G生产测试面临的挑战与对策
美国国家仪器 亚太区半导体业务拓展经理 何为

用新型材料推动 AHEAD™
陶氏电子材料 营销总监 Nate Brese 

2:00pm-2:30pm

美国国家仪器   华南大区经理 陈哲明

材料创新在汽车和手持通讯SIP上的应用
汉高电子材料  产品开发经理  吴起立

2:30pm-3:00pm

系统级封装测试策略的新视角
泰瑞达  技术经理  Liang Zhang

适用于芯片贴装的纳米铜烧结材料
铟泰科技（苏州）有限公司 研究员 姚敏

3:00pm-3:30pm

SiP与5G测试解决方案
LitePoint 应用工程经理 唐卫华 

SiP应用的市场趋势与材料技术
纳美仕公司 集团经理 Osamu Suzuki

3:30pm-5:00pm

茶歇与展示

第三天 10月19日（周五） Third  Day (Oct. 19)

8:30am-9:00am

登记与交流

分论坛 5: SiP解决方案

分论坛 6: 先进材料与基板技术

9:00am-9:30am

LoRa系统芯片集成中的先进SiP技术
翱捷科技  模拟/射频设计高级经理 杨世铎

PCB 及連接器解決方案應用於 SiP 及 5G
欣興電子 策略長 江書聖

9:30am-10:00am

SiP新产品的研发过程
奥肯思科技 SiP/PCB技术专家  李扬

2.5D有机互联材料应用于MCM多芯片模块和混合芯片封装
新光電気工業株式会社　设计工程师　宮入  健

10:00am-10:45am

茶歇与展示

10:45am-11:15am

诺信公司面对新数字世界SiP应用的解决方案
诺信高科技事业部March销售总监 何建锡

在SiP量产中实现高精度贴装
先进装配系统有限公司  全球高级产品市场经理  Tan Peng Fui

11:15am-11:45am

集成无源器件驱动系统级封装小型化
芯禾科技 工程副总裁 代文亮

水清洗工艺在系统级封装制程中的应用
深圳市凯尔迪科技有限公司  董事长 张彦平

11:45am-1:30pm

午餐

分论坛 7: SiP组装分论坛

1:30pm-2:00pm

近代IoT和自动驾驶相关芯片的发展趋势以及测试方案的新挑战
爱德万测试   系统企划统括部部长  长谷川    宏太郎

2:00pm-2:30pm

檢測與量測系統如何協助車用產業達成零缺現品質策略
KLA-Tencor Corporation 資深業務開發經理  楊勝捷

2:30pm-3:00pm

闭幕式

3:00pm-3:30pm

茶歇与展示