9:00am - 9:30am | 签到及交流 | |
议题 1:SiP业务市场最新进展及前瞻技术 | ||
9:30am - 10:00am | 系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战 | |
10:00am - 10:30am | SiP技术在闻泰各类产品设计中的应用 | |
10:30am - 11:00am | 先进封装技术助力MEMS产品创新 | |
11:00am - 11:30am | USI&ASE系统级封装技术发展路线图 | |
11:30am - 12:00pm | 射频模块的系统级封装技术进展 | |
12:00pm - 12:30pm | 用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 | |
12:30pm - 01:30pm | 午餐 | |
议题 2: SiP封装技术创新 | 议题 3: SiP材料与设备 | |
01:30pm - 02:00pm | 2.5D/3D系统级封装设计及仿真流程介绍 | 应对未来SiP生产的高端贴装能力 |
02:00pm - 02:30pm | 5G手机射频前端SiP的设计和封装趋势 | SiP封装设备的技术挑战 |
02:30pm - 03:00pm | AI/GPU产品在芯片、基板和系统协同设计时面临的问题和挑战 | SiP封装工艺中韦尔通胶水类材料应用及解决方案 |
03:00pm - 03:15pm | 展位参观及茶歇 | |
03:15pm - 03:45pm | 《厚积薄发-时代变革下的SiP设计工具多元化》 | SiP封装技术的挑战和发展趋势 |
03:45pm - 04:15pm | 从建构智能量产制造到应用测试数据于全产品生命周期加速 | 适用于SiP细间距锡膏印刷 |
04:15pm - 04:45pm | 系统级封装关键技术及在智能终端的应用 | 通过先进基板技术实现异构集成 |
04:45pm - 05:00pm | 提问环节 |