议题 1：SiP业务市场最新进展及前瞻技术
    大会主席：芯和半导体 创始人 CEO 凌峰

9:30am - 10:00am

系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战
    芯和半导体科技（上海）有限公司 创始人 CEO 凌峰

10:00am - 10:30am

SiP技术在闻泰各类产品设计中的应用
    闻泰科技股份有限公司 闻泰研究院院长 副总裁 朱华伟

10:30am - 11:00am

先进封装技术助力MEMS产品创新
    上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS开发应用整合高级经理 赵成龙

11:00am - 11:30am

USI&ASE系统级封装技术发展路线图
    环旭电子股份有限公司 先进制程研发中心暨微小化模块事业处AVP 赵健

11:30am - 12:00pm

射频模块的系统级封装技术进展
    厦门云天半导体科技有限公司 总经理 于大全

12:00pm - 12:30pm

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案
    上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖

12:30pm - 01:30pm

午餐

议题   2: SiP封装技术创新
    分会主席：上海市科技成果评价研究院
                        特邀研究员 李维平博士

议题   3: SiP材料与设备
    分会主席：苏州晶方半导体科技股份有限公司
                        副总经理 刘宏钧 

01:30pm - 02:00pm

2.5D/3D系统级封装设计及仿真流程介绍
    上海楷登电子科技有限公司 技术支持总监 王辉

应对未来SiP生产的高端贴装能力
    先进装配系统有限公司 表面贴装解决方案部
    产品市场经理 徐骥

02:00pm - 02:30pm

5G手机射频前端SiP的设计和封装趋势
    芯朴科技(上海)有限公司 COO 顾建忠

SiP封装设备的技术挑战
    桂林立德智兴电子科技有限公司 首席技术官 李元雄

02:30pm - 03:00pm

AI/GPU产品在芯片、基板和系统协同设计时面临的问题和挑战
    世芯电子(上海)有限公司 研发总监 无锡设计中心 总经理 温德鑫

SiP封装工艺中韦尔通胶水类材料应用及解决方案
    厦门韦尔通科技有限公司 BD经理 郎震京

03:00pm - 03:15pm

展位参观及茶歇

03:15pm - 03:45pm

《厚积薄发-时代变革下的SiP设计工具多元化》
    株式会社图研 首席代表 李鸿润

SiP封装技术的挑战和发展趋势
    汉高 半导体材料技术服务经理 顾丹晖

03:45pm - 04:15pm

从建构智能量产制造到应用测试数据于全产品生命周期加速
    上海恩艾仪器有限公司 产品与策略总监 汤敏

适用于SiP细间距锡膏印刷
    铟泰公司 半导体技术经理 胡彦杰  

04:15pm - 04:45pm

系统级封装关键技术及在智能终端的应用
    歌尔微电子股份有限公司 高级总监 田德文

通过先进基板技术实现异构集成
    奥特斯（中国）有限公司
    半导体业务部门负责人 Rozalia Beica

04:45pm - 05:00pm 

提问环节