09:00 - 09:25

会议登记入场

09:25 - 09:30

主席致辞
中国半导体行业协会封测分会 秘书长 徐冬梅

09:30 - 10:00

全球半导体产业及系统集成的趋势展望
SEMI国际半导体产业协会    高级总监  张文达

10:00 - 10:30

SiP封装技术在展锐的发展和应用
紫光展锐（上海）科技有限公司    封装系统架构部部长  陈思

10:30 - 11:00

Chiplet技术与设计挑战
芯和半导体科技（上海）有限公司  联合创始人、高级副总裁  代文亮

11:00 - 11:30

SiP应用解决方案
日月光集团  SiP产品开发部部门经理  杨绍纶

11:30 - 12:00

检测量测系统在先进封装的应用探讨
均豪精密工业股份有限公司    经理  陈玥希

12:00 - 13:30

  午餐 & 展区参观

下午

分论坛1： SiP设计和制造
分会主席：芯和半导体 联合创始人、高级副总裁 代文亮

分论坛2： SiP测试&设备
分会主席：苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理 刘宏钧

分论坛3： SiP基板和材料
分会主席：常州振矽微电子科技有限公司  总经理  孙一中

13:30 - 14:00

封装集成创新引领电子产业变革
通富微电子股份有限公司  总监  杜茂华

提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具
上海恩艾仪器有限公司  业务拓展经理  欧阳孚

Chiplet应用落地的可行性探索
深圳市奇普乐芯片技术有限公司  CEO  许荣峰

14:00 - 14:30

打破测试极限：Ansys CPS-SiP先进封装仿真分析和验证
Ansys  高科技行业专家  候明刚

先进测试技术助力先进封装发展
爱德万测试（中国）管理有限公司  业务发展部总监  葛樑

芯片嵌埋载板集成助力SiP先进封装
珠海越亚半导体股份有限公司    市场销售副总  张伟

14:30 - 15:00

新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案
西门子EDA    亚太区技术总经理  Lincoln Lee 李立基

SiP封装划片设备的制程应用
深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监 周云

SiP细间距锡膏配方和印刷参数优化
铟泰公司  华东区高级技术经理   胡彦杰  

15:00 - 15:30

如何迎接2.5D/3D先进封装时代所面临的挑战
上海合见工业软件集团有限公司 封装及系统级产品市场总监  戴维

SiP微组装设备的若干工程挑战
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司  董事长/创始人  王敕  

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监  张靖博士

15:30 - 16:00

SiP先进封装设计实践 - Zuken EDA方案
图研（上海）技术开发有限公司  高级应用工程师  赵红利

TOWA先进封装技术整体解决方案 
TOWA株式会社  副总经理  陈盛开

应用于SiP的互连新材料和新方案
杜邦电子互连科技事业部  市场及业务开发总监  江宁

16:00 - 16:30

算力时代新引擎，异构集成与异构计算
奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司  产品与解决方案副总裁  祝俊东 

先进封装进入加速发展阶段
苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理 刘宏钧

超微锡膏在系统级封装中的应用
深圳市福英达工业技术有限公司    总经理  徐朴

16:30 - 17:00

SiP在电源模块中的应用
天芯互联科技有限公司  产品总监  宋关强

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