10:00-10:30

无线通讯模块微小化
    环旭电子 高级总监 David Lu

Miniaturization of Wi-Fi Module
    David Lu, Senior Director, USI

10:30-11:00

5G生产测试的挑战与策略
    美国国家仪器 技术市场经理 – 半导体测试 苏育程 

Challenges and Solutions of 5G Production Testing
    John Su, Technical Marketing Manager – Semiconductor Test,
    National Instruments

11:00-11:30

汉高材料在系统级封装的解决方案
    汉高电子材料集团 半导体业务部门亚太区业务拓展经理 梁加亮

Henkel Adhesive Solutions for SiP Packaging  
    Ray Liang, Business Development Manager – Semiconductor, APAC, 
    Henkel Adhesive Technologies – Electronics 

11:30-12:00

在SiP 量产中实现高精度贴装 
    先进装配系统有限公司 产品管理技术经理 黄小文

Achieving Precision for High Volume SiP Production
    Ivan Wong, Technical Manager, Product Management, ASM

时间/Time

主题/演讲人

  Topic/Speaker

14:00-14:30

电磁屏蔽在SiP的应用
    诺信高科技事业部 市场开发经理 Eric Gu 

EMI Shielding in SiP
    Eric Gu, Market Development Manager, Nordson ATES China

14:30-15:00

在BGA组装中使用助焊剂抑制虚焊NWO缺陷产生
    铟泰公司 研发部经理 陈芬

Fluxes Suppressing Non-Wet-Open at BGA Assembly
    Fiona Chen, R&D Manager, Indium Corporation

15:00-15:30

SiP新产品的研发过程
    奥肯思科技 SiP/PCB技术专家 李扬

R&D Process of SiP New Product
    Suny Li, SiP/PCB Technical Specialist, AcconSys Technology

15:30-16:00

水清洗工艺在系统级封装制程中的应用
    广东凯尔迪清洗技术有限公司 技术经理 郑国绍

Application of water cleaning Technology in System in Package
    GS Zheng, Technical Manager, Guangdong KED Cleaning Technology Co., Ltd.