深圳先进电子材料国际创新研究院
珠海市半导体行业协会
香港线路板协会
First Day 第一天 | ||||
分论坛1：主题演讲 | ||||
09:00 - 09:50 | 签到及入场 | |||
09:50 - 10:00 | 致辞 中国半导体行业协会封测分会 秘书长 徐冬梅 | |||
10:00 - 10:30 | 多用途异构集成方案：XDFOI | |||
10:30 - 11:00 | 系统级封装技术与市场趋势 | |||
11:00 - 11:30 | 深度集成封装解决方案 | |||
11:30 - 12:00 | 传感器封装—传感器融合和物联网全新系统级封装 | |||
12:00 - 14:00 | 午休及展区参观 | |||
分论坛2：SiP组装与测试（1） | 分论坛3：SiP异构集成 | |||
14:00 - 14:30 | 系统级封装SiP发展趋势 | 面向先进异构集成的协同设计方法 | ||
14:30 - 15:00 | 从先进封装到先进微系统集成 | 基于Chiplet异构集成的设计实现方案 | ||
15:00 - 15:30 | 异构集成新机遇 | 先进封装进入异构集成阶段 | ||
15:30 - 16:00 | 先进封装在内存芯片中的应用 | 为各种高性能计算场景而生的Innolink™ Chiplet IP技术 | ||
Second Day 第二天 | ||||
分论坛4：先进的SiP材料和互连技术 | 分论坛5：SiP测试与设计解决方案 | 分论坛6：SiP组装与测试（2） | ||
09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |||
10:00 - 10:30 | 面向SiP的聚合物基先进电子封装材料研究与应用 | Ansys先进封装解决方案-电,热,应力的耦合分析 | 提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具 | |
10:30 - 11:00 | 用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 | 新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案 | 应对高集成模块化RF SiP的量产测试挑战 | |
11:00 - 11:30 | 超细间距锡膏印刷的实践与应用 | Chiplet技术与设计挑战 | AI赋能高端"智"造， 助力实现半导体产业升级蜕变 | |
11:30 - 12:00 | 应对IC 封装基板的应用挑战和设计趋势的互连材料解决方案 | ZUKEN CR-8000 EDA软件全真3D功能在IC芯片先进封装设计的运用 | 建立深圳市先进封装研究院 --- 打造全市场化公共中试平台，助力产业发展 | |
12:00 - 14:00 | 午休及展区参观 | |||
分论坛7：SiP组装与测试（3） | 分论坛8：SiP设备组装技术 | |||
14:00 - 14:30 | SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势 | 后摩尔时代的封装基板发展趋势 | ||
14:30 - 15:00 | 先进封装产品清洗工艺 | SiP高端SMT整线解决方案 | ||
15:00 - 15:30 | 面向客制化封装的增材制造技术 | SiP系统封装点胶和划片的工艺制程分享 | ||
15:30 - 16:00 | 晶圆级SiP封装技术发展趋势 | 先进集成电路基板：异质集成的关键组件 | ||
