分论坛1：主题演讲
主席：芯和半导体 创始人 CEO  凌峰

09:00 - 09:50

签到及入场

09:50 - 10:00

致辞

中国半导体行业协会封测分会 秘书长 徐冬梅

10:00 - 10:30

多用途异构集成方案：XDFOI
江苏长电科技股份有限公司 设计服务事业部总监 祝际峰

10:30 - 11:00

系统级封装技术与市场趋势
Yole集团 总裁 Jean-Christophe ELOY

11:00 - 11:30

深度集成封装解决方案
通富微电子股份有限公司 技术行销VP 王鹏

11:30 - 12:00

传感器封装—传感器融合和物联网全新系统级封装
Amkor Technology 微机电系统与传感器产品高级副总裁 Adrian   Arcedera

12:00 - 14:00

午休及展区参观

分论坛2：SiP组装与测试（1）
分会主席：深圳市先进封装科技有限公司 特聘教授 黄双武

分论坛3：SiP异构集成
分会主席：苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总经理 刘宏钧

14:00 - 14:30

系统级封装SiP发展趋势
日月光集团 工程中心资深处长 王盟仁

面向先进异构集成的协同设计方法
BroadPak Corporation 总裁兼首席执行官 Farhang Yazdani

14:30 - 15:00

从先进封装到先进微系统集成
厦门云天半导体科技有限公司 市场总监 李金喜

基于Chiplet异构集成的设计实现方案
芯瑞微（上海）电子科技有限公司 SiP事业部总经理 张建超

15:00 - 15:30

异构集成新机遇
    天芯互联科技有限公司 产品总监 张伟杰

先进封装进入异构集成阶段
    苏州晶方半导体科技股份有限公司 副总裁 刘宏钧

15:30 - 16:00

先进封装在内存芯片中的应用
    深圳市先进封装科技有限公司 特聘教授 黄双武

为各种高性能计算场景而生的Innolink™   Chiplet IP技术
    芯动科技 技术总监 高专

Second Day  第二天

分论坛4：先进的SiP材料和互连技术
分会主席：深圳先进电子材料国际创新研究院 战略研究办公室主任 肖彬

分论坛5：SiP测试与设计解决方案
分会主席：芯和半导体 联合创始人 代文亮

分论坛6：SiP组装与测试（2）
分会主席：深圳市半导体行业协会 秘书长 常军锋

09:30 - 10:00

签到及入场

10:00 - 10:30

面向SiP的聚合物基先进电子封装材料研究与应用
深圳先进电子材料国际创新研究院 战略研究办公室主任 肖彬

Ansys先进封装解决方案-电,热,应力的耦合分析
Ansys 高科技行业专家 郭永生

提升I-V/C-V测量与实现高吞吐量测试的新工具
上海恩艾仪器有限公司 主任应用工程师 李成

10:30 - 11:00

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖

新一代2.5D/3D IC异构封装EDA方案
西门子EDA 亚太区技术总经理 李立基Lincoln Lee

应对高集成模块化RF SiP的量产测试挑战
爱德万测试（中国）管理有限公司 资深技术专家 晏泽昕

11:00 - 11:30

超细间距锡膏印刷的实践与应用
铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰

Chiplet技术与设计挑战
芯和半导体 联合创始人 代文亮

AI赋能高端"智"造， 助力实现半导体产业升级蜕变
聚时科技（上海）有限公司 市场总监 于肖丰

11:30 - 12:00

应对IC 封装基板的应用挑战和设计趋势的互连材料解决方案
杜邦电子互连科技事业部 市场及业务开发总监 江宁

ZUKEN CR-8000 EDA软件全真3D功能在IC芯片先进封装设计的运用
日本株式会社图研深圳代表处 高级应用工程师SiP封装设计专家 周汝梁

建立深圳市先进封装研究院 --- 打造全市场化公共中试平台，助力产业发展
深圳市先进封装科技有限公司 总裁 万滨

12:00 - 14:00

午休及展区参观

分论坛7：SiP组装与测试（3）
分会主席：香港科技大学（广州） 讲座教授 李世玮

分论坛8：SiP设备组装技术
分会主席：常州振矽微电子科技有限公司 总经理 孙一中

14:00 - 14:30

SiP先进封装行业的技术现状及发展趋势
湖南越摩先进半导体有限公司 CEO/CTO 谢建友

后摩尔时代的封装基板发展趋势
深南电路股份有限公司 技术总监 陆然

14:30 - 15:00

先进封装产品清洗工艺
ZESTRON 资深工艺工程师 张波

SiP高端SMT整线解决方案
先进装配系统有限公司 华南产品市场部经理 储院生

15:00 - 15:30

面向客制化封装的增材制造技术
香港科技大学（广州） 讲座教授 李世玮

SiP系统封装点胶和划片的工艺制程分享
深圳市腾盛精密装备股份有限公司 精密切割事业部总监 周云

15:30 - 16:00

晶圆级SiP封装技术发展趋势
华天科技 技术市场中心副总 高瑞锋

先进集成电路基板：异质集成的关键组件
奥特斯（中国）有限公司 战略营销与业务发展副总裁 Rozalia Beica