第七届中国系统级封装大会 · 深圳站
第七届中国系统级封装大会 · 深圳站
SiP Conference China 2023 · Shenzhen
日期
Date
2023.8.23-24
地点
Venue
深圳会展中心(福田)
演讲嘉宾
Speaker
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
凌峰
凌峰
芯和半导体 CEO
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
Nozad Karim
Nozad Karim
VP. Amkor Technology
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