8月27日上午 1号馆 会议室5 | ||
主题演讲 | 主席：芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人&总裁 代文亮 | |
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
09:30 - 09:50 | 签到及入场 | |
09:50 - 10:00 | 致辞 | 中国半导体行业协会 副秘书长兼封测分会秘书长 徐冬梅 |
10:00 - 10:25 | 高算力AI应用下，异构集成系统的机遇与挑战 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人&总裁 代文亮 |
10:25 - 10:50 | UCIe 2.0：推动开放芯粒生态的演进和创新 | 阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监，CXL和UCle董事会成员 陈健 |
10:50 - 11:15 | 通向个人大模型之路 | 上海燧原科技股份有限公司 首席芯片战略官 周强 |
11:15 - 11:40 | 利扬芯片一体两翼战略服务产业发展 | 广东利扬芯片测试股份有限公司 总经理 张亦锋 |
| 11:40 - 12:05 | 异质整合的创新与发展 | 日月光半导体制造股份有限公司 资深副总 陈光雄 |
| 12:05 - 12:30 | 全球及中国半导体市场数据解读 | SEMI 半导体事业发展部总监 顾文昕 |
| 12:30 - 13:30 | 午休及展区参观 | |
8月27日下午 1号馆 会议室6 | ||
分论坛一：异构系统集成应用 | 联席主席：阿里云智能集团 首席云服务器架构师和研发总监，CXL和UCle董事会成员 陈健 | |
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
13:30 - 13:55 | 异构集成技术的发展与挑战 | 紫光展锐（上海）科技有限公司 封装设计部负责人 仇元红 |
13:55 - 14:20 | Chiplet系统SiP、UCIe和3DIC技术的集成革新探索 | 新思科技 IP科技高级总监 王迎春博士 |
14:20 - 14:45 | 芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶 和高性能计算解决方案 | 芯原股份 芯片平台事业部封装工程副总裁 陈银龙 |
14:45 - 15:10 | 3DIC多物理场挑战及应对策略 | 安似科技（上海）有限公司 Ansys 半导体事业部技术支持总监 张书强 |
15:10 - 15:35 | 突破解决2.5D/3D Chiplet设计 与验证中的一些关键问题 | 深圳市比昂芯科技有限公司 市场总监 赵瑜斌 |
15:35 - 16:00 | 走向高性能芯片的必经之路，Chiplet与Die2Die接口 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 销售副总裁 马巍 |
| 16:00 - 16:25 | EDA使能大算力Chiplet集成系统 高速互连接口信号完整性设计 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 技术市场总监 黄晓波 |
8月27日下午 1号馆 会议室5 | ||
分论坛二：异构系统集成制造 | 分论坛主席：长电科技管理有限公司创新中心 总经理 宗华博士 | |
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
13:30 - 13:55 | 通富微 | |
13:55 - 14:20 | 先进封装与系统集成技术的创新与挑战 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 研发总监 张春艳 |
14:20 - 14:45 | 杜邦先进封装基板解决方案 | 杜邦（中国）研发管理有限公司 市场总监 张修坤 |
14:45 - 15:10 | CAPT压力技術在小晶片封裝技術的应用 | 芯印能半导体科技（上海）有限公司 副总经理 苏恒平 |
15:10 - 15:35 | 高算力芯粒集成硅基板及硅桥工艺技术平台 | 联合微电子中心有限责任公司 微系统中心副主任 唐昭焕 |
| 15:35-16:00 | 塑封体减薄及露晶片之散热SIP解决方案 | 均豪精密工业股份有限公司 技术经理 李龙生 |
| 16:00-16:25 | 半导体板级封装涂布产业化的挑战与方案 | 深圳市曼恩斯特科技股份有限公司 常务副总经理 隆清德 |
8月28日全天 1号馆 会议室6 | ||
分论坛三：异构系统集成实现(生态圈) | 分论坛主席：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品与解决方案副总裁 祝俊东 | |
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |
10:00 - 10:25 | 异构系统集成实现——OSAT任重道远 | 长电科技 高级专家 邬建勇 |
10:25 - 10:50 | UCIe+NoC——AI芯片Die-to-Die互连方案实现 | 上海晟联科半导体有限公司 高级市场总监 汪成喜 |
10:50 - 11:15 | Chiplet芯片技术在封装级的相关应用 | 苏州锐杰微科技集团有限公司 董事长 方家恩 |
| 11:15 - 11:40 | 热仿真技术革新：为前沿电子产品热设计加速赋能 | 芯瑞微（上海）电子科技有限公司 高级工程师 何佳南 |
| 11:40 - 12:05 | 车规高集成系统级扇出封装平台介绍 | 矽磐微电子（重庆）有限公司 研发部总监 霍炎 |
| 12:05 - 13:30 | 午休及展区参观 | |
13:30 - 13:55 | 集成电路先进封装材料研究与应用 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 院长助理 肖彬 |
13:55 - 14:20 | 晶圆级先进封装的未来趋势 以及微小化对于缺陷检测的影响 | KLA Corporation 技术经理 裴舜 |
14:20 - 14:45 | SiP的新型焊接及清洗方案 | 欧纷泰化工（上海）有限公司 亚太区技术经理 龙泽云 |
14:45 - 15:10 | 华天科技：先进封装驱动智能世界发展 | 华天科技 TPM经理 朱浩 |
15:10 - 15:35 | BGA先进封装全新的植球工艺 | 广东鸿骐芯智能装备有限公司 销售总监 胡清松 |
8月28日上午 1号馆 会议室5 | ||
分论坛四：TGV玻璃基板关键工艺 | 主持人：厦门云天半导体科技有限公司 总监 李金喜 武汉新创元半导体有限公司 副总裁 李志东 | |
时间 | 演讲主题 | 演讲嘉宾 |
09:30 - 10:00 | 签到及入场 | |
10:00 - 10:25 | 玻璃通孔关键技术及应用 | 三叠纪（广东）科技有限公司 电子科技大学教授 公司创始人＆董事长 张继华 |
10:25 - 10:50 | 特种平板玻璃：推动半导体先进封装的关键材料 | 肖特集团 高级经理 新业务开发 张广军 |
10:50 - 11:15 | 探索 TGV（玻璃通孔技術） 以实现 PLP（面板级封装）的无限可能性 | 泛林半导体 资深商务开发总监 苏泳桦 |
11:15 - 11:40 | 玻璃芯基板：新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 安捷利美维FCBGA总经理 汤加苗 |
| 11:40 - 12:05 | 先进玻璃通孔技术进展、应用与挑战 | 厦门云天半导体科技有限公司 总监 李金喜 |
| 12:05 - 13:30 | 午休及展区参观 | |
13:30 - 13:55 | 高密度玻璃载板-ROS技术 | 武汉新创元半导体有限公司 副总裁 李志东 |
13:55 - 14:20 | 面板级TGV磁控溅射系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长兼首席科学家 张晓军 |
14:20 - 14:45 | 玻璃通孔电镀：单片制程平台 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 CTO 马库思·郎 |
14:45 - 15:10 | 激光玻璃通孔技术助力TGV产业化 | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 营销副总裁 李彦斌 |
15:10 - 15:35 | TGV玻璃基板关键检量测技术 | 政应(上海)科技有限公司 副总经理 施介皓 |
15:35 - 16:00 | 佛智芯TGV工艺挑战和解决方案 | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 首席科学家 林挺宇 |
注：主办机构保留变更日程的权利；最终的日程以活动当天发布的为准。
