第七届中国系统级封装大会•深圳站
第七届中国系统级封装大会•深圳站
SiP Conference China · Shenzhen
观众注册
资料下载
主办单位
Organizer :
博闻创意会展(深圳)有限公司
战略合作
Cooperation :
芯思想
大会主席
Chairman :
安靠科技 系统级封装产品线 副总裁
Nozad Karim
指导单位
Guidance unit :
中国半导体行业协会封测分会
协办单位
Co Organizer :
深圳先进电子材料国际创新研究院
支持单位
Support unit :
科钛网
执行主席
Executive Chairman :
奥特斯(中国)有限公司 半导体业务
部门负责人 Rozalia Beica
技术主席及分会主席
Technology and branch chairman :
David Lu
英特尔 技术制造部 技术总监 Rahul Manepalli
芯和半导体 高级副总裁 联合创始人 代文亮
奥肯思科技 SiP技术专家 李扬
深圳先进电子材料国际创新研究院 研究员 于淑会
香港科技大学(广州)系统枢纽署理院长 李世玮
奥特斯 3C业务线 总监 袁虹

9月14日 第一天

First Day




演讲嘉宾
Speaker
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
凌峰
凌峰
芯和半导体 CEO
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
Nozad Karim
Nozad Karim
VP. Amkor Technology
Farhang Yazdani
Farhang Yazdani
BroadPak Corporation 总裁兼 首席执行官
袁虹
袁虹
奥特斯(中国)有限公司 3C业务线 总监
代文亮
代文亮
芯和半导体科技(上海)有限公司 联合创始人、高级副总裁
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
Rozalia Beica
Rozalia Beica
奥特斯 半导体业务部门负责人
查看更多