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ELEXCON 深圳国际电子展

SHENZHEN HUAYUAN MICRO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

深圳华远微电科技有限公司

 

展位号:1V26    
 

 

主营产品:

公司专业研发、生产、销售、生产,声表面波滤波器、声表面波谐振器、声表器件模组以及系列石英晶体谐振器和石英晶体振荡器,微波组件以及无线通讯系统设备。产品广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、电力、物联网、汽车电子及消费类电子等领域。目前公司拥有多项发明专利,实用新型专利和集成电路布图设计专有权等。
 


产品介绍:
 

CSP

 

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。目前我司的 CSP系列有2016、1814、1511、1411、1109的规格。


 

 

声表滤波器

 

声表面波滤波器(surface acoustic wave)简称SAW滤波器,声表面波是沿物体表面传播的一种弹性波。SAW是在压电基片材料表面产生并传播,且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器-叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT),分别用作发射换能器和接收换能器。


 

电力无线测温系统

 

无源无线测温设备采用最新的微处理器、数字信号处理技术、声表面波技术设计而成,可取代大量传统的红外、光纤及有源无线测温设备,用以实现电气一次设备的温度在线监测,为电气一次设备的维护与检修提供科学依据。无源无线测温设备的SAW温度传感器是基于声表面波测温原理,其无源无线的测温方式,有效的解决了传统测温技术在安全性、可靠性、稳定性、实用性等方面存在的问题。声表谐振器具有无源、单调、重复性好、线性度好的优点。

 

 

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Event Time
14-16 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center Hall 5/6/7/8
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
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