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ELEXCON 深圳国际电子展

RS Electronic Technology Co. ltd

东莞市郡仁司电子科技有限公司

 

展位号:1D52 
 

 

主营产品:

我们的产品系列主要有 BGA Sockets 、DDR Sockets 、QFN Sockets、TQFN Sockets、DIP Sockets、SSOP Sockets、 SOP Sockets、TSOP Sockets、TSSOP Sockets、QFP Sockets、TQFP Sockets 及内存测试条,内存测试治具,CPU测试架等,同时可根据不同客户的特殊需求,提供高品质的测试插座定制服务
 


产品介绍:

 

BGA系列

 

双头顶针结构,独家专利设计; 芯片有锡球或无锡球都可以接触; 双触点式设计,接触稳定; 三代顶针,信号通路短,传输损耗低,单根顶针能测试5GHz射频信号

 


CPU&EMMC测试架

使用双头顶针,接触稳定,测试准确率高,使用寿命长 ; 间距范围内,可以任意pin组装,生产周期短,生产成本低; 间距(mm):0.4/0.45/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27; Pin数(max):2000

 

 

DDR系列

 

座子尺寸几乎等同于芯片尺寸,节约空间,操作方便; 座子厚度不超过2mm,通信电路短,电阻低,可过频率不低于5 GHz; DDR系列,两种规格共有35款限位框,以测试不同大小尺寸的芯片; 我司同时供货DDR内存测试条和DDR内存颗粒测试治具

 

 

 

DFN系列

 

可以兼容QFN DFN任意间距的长方型、正方型大小的芯片、测试稳定、频率高达15G、使用寿命长、可以随意跟换任何一根金属弹片、操作简单、接受任意间距PIN数定制。 Pitchec(mm):0.40、0.45、0.5、0.635、0.65、0.8、0.9、1.0、1.27;pins each side:22 x 22

 

 

QFN系列

 

可测芯片分为单排单pin数,和单排双pin数; 可测芯片尺寸范围为 3×3~12×12 mm (不包括11×11mm); 可测芯片厚度范围为0.5~1.2mm (超过1.2mm可定制)

 

 

QFP系列

 

编程座、测试座,对QFP的IC芯片进行烧写、测试; 产品结构&电气性能稳定,使用操作简便; 胶体使用PEI&PES耐高低温(-55 到+170度; 金属导体使用日本NGK铍铜,耐疲劳及高低温(-50度+900度)和优良的导电性; 使用寿命达10万次接线的成品

 

 

SOP CLIP 系列

 

SOP8烧录夹 SOP16烧录 贴片测试夹 宽窄体通用 BIOS烧录 刷机夹子; SOP8带连接线的成品 适用于24 25 93 95系列间距1.27MM 的8脚芯片; SOP16带连接线的成品 适用于 25系列间距1.27MM 的16脚芯片;

 

 

SOP测试座系列

 

SOP/SOIC/PSOP老化座; 有16, 20, 28, 35PIN 可供选择; 引脚间距有0.65mm 和 1.27mm

 

 

TSOP48系列
 

接触端子弧度大于270°设计结构,夹合强度高,接触可靠 ; 采用双触点结构,接触更稳定

 

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Event Time
14-16 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center Hall 5/6/7/8
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
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