| Visitor Pre-registration

ELEXCON 深圳国际电子展

信维通信:一站式泛射频解决方案提供商,前沿研发中心辐射全球

信维通信:一站式泛射频解决方案提供商,前沿研发中心辐射全球

随着5G建设加速、车联网进程加快,连接器迎来新一波技术挑战,全球连接器市场未来几年有望持续高增长。根据Bishop预计,2023年全球连接器市场空间有望超过900亿美元,2019-2023年的年均复合增速达6.29%。

如今,受益于连接器产业链向国内转移以及下游行业的高速发展,我国已经成为全球连接器增长最快和最大的市场。但总体来看,我国生产的连接器除了在军品领域具备垄断地位,其余主要面向音/视频、手机等中低端市场,轨道交通、新能源汽车等高端民品市场仍由国外企业把控,且国内市场份额排名靠前的生产厂商也主要为安费诺等国外企业。

在此竞争格局下,国内连接器厂商怎样才能抢占到更多的市场份额?会如何应对5G带来的新挑战?中美贸易战对连接器行业有何影响?今天,让我们一起对话本土连接器厂商:“一站式泛射频解决方案提供商”信维通信市场部VP Robert Berg。
 
深圳市信维通信股份有限公司 (展位号:1G12)
信维通信是世界领先的泛射频元器件提供商。公司始终围绕射频技术研究、开发、销售和制造零部件及相关模组,是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。母公司深圳市信维通信股份有限公司成立于2006年4月27日,是首批国家级高新技术企业,2010年11月深圳证券交易所上市(股票代码:300136)。公司主营产品为天线、无线充电模组及磁性材料、射频前端器件、EMC/EMI解决方案、线缆及连接器、音/射频模组等。信维通信与多家全球一流企业协同研发,建立战略性合作关系,在消费类电子(智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等)、汽车、物联网、智能家居和企业类等应用中与客户合作并建立了战略性企业关系和专业服务。



公司在深圳、上海、西安、常州、绵阳、台北、美国、瑞典、韩国、日本等建立了研发中心与销售中心,并在深圳、北京、常州、越南建立制造中心,同时,在瑞典、美国、日本、深圳、常州建立前沿研发中心,聚焦未来3到5年前沿技术研发,提前布局,在世界范围内为客户提供全面支持和服务。信维通信员工及团队始终致力于为我们全球客户群提供最先进的产品研发和技术支持!

以下为真实采访记录
 
Q:作为5G技术应用中的关键组件,连接器产品面临着高精度、高可靠、小型化等性能挑战。请问贵公司将如何应对?有何产品研发策略?未来将重点关注哪些5G应用?
信维通信 Robert Berg:信维通信的产品策略即是泛射频、小而精的零组件连接器产品。信维一直在持续加大研发投入及精密制造能力建设及设备投入,自动化制程投入,确保在5G天线、射频前端器件,及其他射频连接器方面保持领先地位。

Q:近年来,国际知名连接器企业纷纷把生产基地转移到中国,提升了我国连接器市场规模和整体制造水平,但同时也加剧了国内连接器行业的市场竞争。在国内市场中,泰科、安费诺等国外企业目前仍占据较大份额,请问您认为国内连接器厂商如何才能切到更大块的“蛋糕”?
信维通信 Robert Berg:确实,国际连接器巨头在国内连接器市场还占据很大的市场份额,而且随着5G带来很多移动终端产品形式及万物互联物联网产品形式,连接器本身的蛋糕就在变大。国内企业包括信维通信均需持续进行研发和制造技术投入,才有机会获得更大的市场份额。

Q:九月,美国宣布了新一轮对华征税名单,受到影响最大的是手机、电脑、照相机、电视和监控设备以及其他消费类电子等。而一直受益于下游应用市场蓬勃发展的不少国内连接器企业却依然抱着良好的心态,认为中国连接器市场还存在优势。对此您又有何看法?
信维通信 Robert Berg:贸易战是肯定有些影响的,但影响不大。不过伴随着5G移动通信及其他物联网终端的蓬勃发展,连接器市场一直都是在高速成长期,蛋糕在变大;同时国内品牌手机全球市占率在提高,对本土供应商连接器市场的需求也在提升。

Q:请问贵司将在ELEXCON 2019上展示哪些新品?在展会上,又希望见到哪些企业/部门/职业的买家?

信维通信 Robert Berg:我们将在ELEXCON 2019展示我们信维最新的产品线解决方案,无线产品如射频新材料、无线充电及滤波器等射频前端器件;声学产品如最新的扬声器与听筒解决方案;精密零件产品与工艺技术;精密连接器方面如高频通信及高速互联零组件解决方案。欢迎移动通信领域企业,及其研发、工艺技术部门朋友到访信维展台。



以“物联中国,智慧未来”为主题,由博闻创意举办的ELEXCON 2019深圳国际电子展将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕,携同IEE嵌入式系统展、IoT World中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。更多详情,请登陆官方网站:www.elexcon.com

微信扫一扫
关注该公众号
Event Time
14-16 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center Hall 5/6/7/8
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
Phone
86-755-8831 1535
Fax
86-755-8831 2533
Email
elexcon.sales@informa.com
Address
High-Tech Park,district,Nanshan District, Shenzhen
Shenzhen UBM Creativity Exhibition COPYRIGHT © 2000-2020 粤ICP备09166010号