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ELEXCON 深圳国际电子展

提到5G终端就是基带、SoC?2020“换机潮”还将利好这些供应链!


提到5G终端就是基带、SoC2020“换机潮”还将利好这些供应链!

   11月伊始,5G进入正式商用!大家的周边是否已经覆盖5G网络?5G终端 & 套餐,已经“帅”先升级,还是坚守“等等党”呢?经工信部批准,由中国通信学会和英富曼集团主办,博闻创意承办的5G 全球大会(5G China)将于2019年12月19-21日于深圳会展中心举办。
   全球性专业盛会5G China是 informa 在全球举办的以5G为主题的系列活动,将与ELEXCON 2019深圳国际电子展同期同地举办,汇同来自全球的物联网、5G专家和代表企业,共同打造物联网盛会,共享物联网、5G、AI等领域的全球资源,共建产业生态!
   中国移动、中国电信、中国联通、中国移动研究院、中国电信研究院、中国联通研究院、中国铁塔,PCCW、Elisa、华为、诺基亚、中国信息通信科技集团、中兴、海尔、Qorvo、Ovum、是德、罗德与施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已确认参加5G China盛典,这些企业将带来怎样的精彩演讲与展示呢?请拭目以待!
   尽管大家在购买5G手机上选择“等一等”,但是5G终端的市场普及十分迅速。据统计,全球范围已有136款 5G终端推出市场,包括手机、路由器、CPE、机器人、VR等各类设备。谈及5G终端,大家比较熟悉的往往是手机基带或SoC,像华为麒麟990 SoC、高通骁龙X55基带芯片等。不过,随着未来几年的5G“换机潮”,更多的考量因素也将影响消费者对5G终端的体验,并积极带动相应行业的市场增长。
 
射频前端与天线
   手机产业的关注者,相信对iPhone 4的“天线门”事件仍有印象。智能终端的射频前端与天线技术是否合规,将直接影响信号的稳定上下行,这对消费者的5G体验、特别是eMBB场景,可谓更加直观明了。
   5G推动了智能手机射频技术适应更多的挑战,如更多频段的支持、不同的调制方式、开关速度等。Qorvo(5G China大会邀约厂商)独有的in-house模式,确保其工艺技术可以准时实施,并拥有以下六大工艺优势与5G系列产品结合,成为解决移动终端射频前端挑战的关键砝码,其中BAW技术更是在中高频率平台实现高性能的重要路径!
 
信维通信(展位号:1G12),作为世界领先的射频元器件提供商,将在ELEXCON 2019的大舞台上秀出移动终端天线、射频前端器件、射频隔离器件等重磅产品,支持LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定应用场景的多种通信制式标准,致力为5G、IoT行业客户提供准确高效的解决方案。

   更多天线领域的讨论,包括博安通科技(展位号:2K62)、嘉硕科技(展位号:1Q22)、華新科技/创讯实业(展位号:1P08)在内的业界厂商已加入ELEXCON 2019,期待与大家来一场面对面的交流。
 
功率技术与电源管理
   5G终端的功耗增长是影响体验的直观因素之一,在电池技术未能突破的前提下,功率技术与电源管理的“努力”是实现高能效的行之有效途径。除了头部国际大厂之外,中国“Power”新势力也不断加码入局。
   如即将亮相ELEXCON 2019的里阳半导体(展位号:1K22),集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体,将展示第三代功率器件新材料、碳化硅系列产品,并在手机等5G终端上实现广泛的应用。值得一提的是,2018年8月,里阳半导体自建晶圆生产基地,正组建功率半导体芯片生产线及产品封测线,年产晶圆60万片、封测成品2.6亿只,同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。因此,在ELEXCON 2019上,大家还将看到里阳半导体优化传统制成工艺,在可控硅、新制程等创新进展。
 
聚洵半导体(展位号:1A39)将展示电源管理类芯片、运算放大器及比较器、数模/模数转换器等系列产品。其中,电源管理芯片——GS2019系列低功耗、低噪声、低压差的CMOS线性稳压器,是低压、低功耗应用的理想选择。GS2019系列还提供超低压差,以延长便携式电子产品的电池寿命。因此,该电源管理芯片可在智能手机、便携式电池供电设备、路由器等5G应用助力高能效的表现。

   除了5G终端,在5G通信基站、服务器以及更多相关行业应用中,功率技术与电源管理亦是关键的一环,ELEXCON 2019汇聚了福斯特、金誉半导体、辰达行、明纬、荣湃、可易亚、美浦森、通科、台源电子、国佳电子、金升阳等功率与电源领域的佼佼者,与大家一起探讨高能效的5G未来!



被动元件
   毫无疑问,通信技术“大浪潮”长期推动着智能终端的被动元件发展与利好,5G通讯更是如此,比如从近些年MLCC的大幅涨价与出货量攀升就可见一斑。据统计,2007年第一代iPhone单机MLCC用量仅为117颗,而2016年推出的iPhone 7单机MLCC用量竟达到了890颗;进入5G时代,5G智能手机的MLCC平均单机用量将超过1,000颗。
   2019年初,太阳诱电(展位号:1Q12)即加注1.37亿美元扩产MLCC,持续看好5G、IoT、汽车等行业需求。在ELEXCON 2019,太阳诱电将展示其业界一流的MLCC、积层型压电作动器、铝电解电容器、POL封装等热门技术。此外,本土品牌宇阳科技(展位号:1S08)也将展示自主研发、获得国家科学技术部授权组织科学技术成果鉴定的微型MLCC产品,广泛应用于智能手机等消费电子设备。绿宝石电子(展位号:1S12)将展示适用于5G通信系统的固液混合电容器产品,在通信电源、服务器、通信终端主板、手机充电器等应用领域与国际大厂同台竞秀。
   功率电感,随着智能手机处理器性能的提升,逐渐成为5G市场增长的另一宠儿。例如,双核手机比单核手机的功率电感用量增加75%,四核较双核增加55%,八核较四核提升了25%。除了太阳诱电,合泰盟方电子(展位号:1E22)、碧芯电子(展位号:1J51)等企业也将展示其领先的功率电感产品,加速5G智能终端的广泛应用落地。
   被动元件之种类丰富与应用广泛,ELEXCON 2019作为“航母级”展示平台,重磅邀来了更多如高博半导体、陆海高分子材料、杰绅、科尼盛、广添、霆茂、友桂、新天源、扬兴科技、连盛精密等一众被动元件产业链玩家,为您的系统设计落地、提供完备的供应链服务。
 
更多聚焦
在消费者看来,智能终端除了“金玉其内”,外壳材料的选择同样影响着“买买买”的决心。在ELEXCON 2019上,厚合精密(展位号:1U36)将携来通讯应用的外壳、配件冲压件/注塑件等制造技术重磅亮相,中瓷电子(展位号:1T52)也将秀出下一代陶瓷封装外壳、通讯用电子陶瓷产品等全新材料技术,为5G智能终端设计提供更多创新可能。
此外,智能手机爱好者还要关注这里——与ELEXCON同期进行的第十六届中国手机制造技术论坛CMMF 2019正在火热筹备中~来自ZTE中兴、OPPO、汉高等大厂的专家们将与你分享5G设计制造与可靠性技术的前沿探讨!
 
专题论坛细分领域

  • 5G新材料技术

  • 5G设计技术

  • 5G加工与贴装技术

  • 5G可靠性

往届部分参与企业



以“物联中国,智慧未来”为主题,由博闻创意举办的ELEXCON2019深圳国际电子展将于2019年12月19日-21日在深圳会展中心盛大开幕,携同IEE嵌入式系统展、IoTWorld中国站、5G China、EVAC未来汽车及技术展五大版块强势出击,从元件、嵌入式技术到系统解决方案,全面展示5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。更多详情,请登陆官方网站:
www.elexcon.com
 

 

 


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Event Time
14-16 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center Hall 5/6/7/8
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
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