| Visitor Pre-registration

ELEXCON 深圳国际电子展

展品抢先看 | 芯讯通即将展出车规级模组、Cat 1模块

展品抢先看 | 芯讯通即将展出车规级模组、Cat 1模块

 9月1-3日开展↓ ELEXCON深圳国际电子展 7月9日

图片

 
 
 

芯讯通已确认参展ELEXCON 2021,即将展示5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、3G、2G无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案,欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。

 

图片

 
 

 

展商2021展品预告
1
 

展品名称:SIM7800X

 

展品应用领域:T-BOX车载网关、车载娱乐中控一体机、充电桩、汽车行驶记录仪、共享汽车等

 

展品简介:

车规级模组SIM7800是一款多波段LTE- tdd /LTE- fdd /HSPA+/ TD-SCDMA/EVDO和双波段GSM/GPRS/EDGE自动级模块,支持LTE CAT4至150Mbps的下行和50Mbps的上行数据传输。根据IATF 16949:2016质量管理体系设计制造的。它为客户的应用提供了极大的灵活性和易于集成的能力,并且其出色的ESD和EMI保护性能确保了在恶劣环境下的强大稳定性。具有较强的扩展能力,接口丰富,包括UART、SDIO、I2C、SPI、GPIO等。

 

图片

 

2
 

展品名称:SIM8100

 

展品应用领域:RSU设备

 

展品简介:

车规级模组SIM8100严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准设计生产, 模组封装以LGA封装,同时支持C-V2X PC5直连通信模式(V2V,V2I,V2P),内置GNSS,QDR3.0功能,支持无SIM卡操作,可工作在ITS5.9GHz-B47,B46频段,工作温度可达-40~85℃,确保模组在汽车恶劣环境下能够稳定可靠地工作。

 

图片

 

3
 

展品名称:SIM8950

 

展品应用领域:车载娱乐中控一体机、充电桩、汽车行驶记录仪、共享汽车等

 

展品简介:

SIM8950是一款智能模组,基于Qualcomm平台,支持双屏双触控。SIM8950模组内置Octa-core Coretex-A53 @ 1.8GHz 处理器,支持WUXGA显示,最高可支持21M像素摄像头, 同时支持LTE Cat4 150 DL/50 UL 网络带宽能力,并集成WIFI/BT/GNSS功能,高度集成化大大节省客户在产品开发时整体设计成本,同时降低在无线射频部分的设计难度. 在软件层面上可支持Andriod操作系统,客户基于自己场景需求自行做二次软件开发工作,加快客户产品上市时间。

 

图片

 

  • 支持双 SIM 卡

  • 支持收费管理功能(可选)

  • 支持1080@60fps视频录制和播放

  • 集成GNSS功能,支持不同环境下的快速精准定位

  • 支持双屏双触控

  • 支持双摄像头

 

4
 

展品名称:A7680C

 

展品应用领域:Tracker、充电桩、共享汽车等

 

展品简介:

A7680C是一款面向中国市场的超小尺寸LTE Cat 1模块,采用LCC+LGA封装,尺寸仅有17.6*15.7*2.1mm。超级小而薄的尺寸能为终端设备提供更多的设计空间,提高小尺寸产品的设计灵活性。

图片

A7680C封装兼容经典2G产品SIM800C、SIM868,方便客户在2G/3G退网的大背景下,快速方便的向LTE产品平滑切换。

 

A7680C 硬件方面留有丰富的接口,如UART、GPIO、USB等具有灵活的扩展能力。软件方面支持主流系统驱动,内置多种网络协议包括TCP/UDP/IP/IPV4/IPV6/MuPDP/FTP/HTTP/DNS/MQTT等,可开放对接主流云平台,方便客户快速联网。A7680C在功耗方面进行优化处理,支持低功耗模式,尽可能的增加终端产品的续航能力。

 

A7680C采用ASR第3代Cat1平台1603,针对中低速物联网应用在性能和成本上做了大量优化,同时A7680C在模块设计上充分考虑物料成本及供应链状况,使整个模组极具市场竞争力。

 

5
 

展品名称:A7670C

 

展品应用领域:T-BOX车载网关、充电桩、共享汽车等

 

展品简介:

A7670C是一款支持多频段LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE LTE CAT1模块。它可以支持最高10Mbps下载速率和5Mbps上传速率。

图片

A7670C具有强大的扩展能力,包括UART,I2C,GPIO等丰富的接口。该模块为客户的应用提供了极大的灵活性和易集成性。

 

A7670C的封装形式是LGA,与SIM7070系列模块封装兼容,可以尽可能减少客户研发投入并缩短上市时间。它专为各种高吞吐量无线数据通信的应用而设计,具有高性能,安全性和可靠性。

 

关于展商:芯讯通
 
 

芯讯通成立于2002年,19年一直致力于提供5G、4G、LPWA、LTE-A、智能模组、3G、2G无线蜂窝通信以及GNSS等多种技术平台的模组及解决方案。上海、重庆、深圳、西安、沈阳五大研发基地紧密配合,占地超过2000平米的5G创新研发实验室,拥有全球领先的实验器材和研发环境,配备全套的5G研发设备和检测仪器。芯讯通销售网络覆盖全球180+国家以及10,000+以上的行业客户。

 

点击官网链接,了解更多:

simcom.com

 

关于深圳国际电子展

2021年9月1-3日,由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步!迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心(宝安新馆)5/6/7/8号馆举行,展览规模达80,000 ㎡,届时将汇聚600+国内外优质展商,同期举办20+不同主题高峰论坛,拟邀请200+重磅专家演讲人,全力打覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华!

 

 七月预登记▼还可以抽奖!

 

展会咨询
 
参展咨询
电话:

0755-88311535

邮箱:

elexcon.sales@informa.com

观众咨询
电话:

0755-21671893

邮箱:

Sophie.Wang@informa.com

ELEXCON深圳国际电子展
ELEXCON深圳国际电子展
ELEXCON深圳国际电子展是中国电子行业的风向标,是全球集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料等企业进行品牌推广及业务交流的优秀平台,也是电子制造专业人士、买家、决策人员收集信息,探寻行业发展方向的一站式平台。
127篇原创内容
公众号
图片
点击原文扫码领门票

微信扫一扫
关注该公众号
Event Time
27-29 Sept.,2021
Venue
ChinaShenzhenWorld Exhibition & Convention Center
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
Phone
86-755-8831 1535
Fax
86-755-8831 2533
Email
elexcon.sales@informa.com
Address
High-Tech Park,district,Nanshan District, Shenzhen
Shenzhen UBM Creativity Exhibition COPYRIGHT © 2000-2020 粤ICP备09166010号