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先进封测展|优秀测封厂AP6 2022年第三季起将要批量生产

台湾媒体消息称,台积电竹南优秀测封厂AP62022年第三季起将要批量生产,除开不仅有的2D/2.5D封装形式外,也将开展大量的3D封装形式批量生产方案,引起销售市场密切关注。那么跟着先进封测展小编一起来看看吧。

以往多年来,台积电优秀封装形式技术性无论是InFO、CoWoS销售业绩皆稳定发展。在其中,2.5DInFO伴随着iPhoneA系列产品手机处理器销售量提升,变成台积电优秀封装形式的关键营业收入来源于,占有率可能达70%上下。伴随着AI、HPC运用盛行,CoWoS发展力度更胜InFO,再加上此前辛勤耕耘的TSV技术性,选用更厚铜的接口方式,让CoWoS更具有优点,也获AMD选用,推动CoWoS占总体优秀封装形式营业收入比例飙升至30%。

此外,台积电再次大力项目投资2.5D/3D优秀封装形式科研开发,于2020年发布3DFabric服务平台,通过3D封装形式前半段的硅层叠与后端优秀封装形式技术性,加强构架延展性、提升效率、减少上市时间与成本效益等,为顺应将来要求,新创建了竹南厂AP6,关键便是给予SoIC、WoW技术性。

据了解,台积电方案在2022年在领先封装形式将做到五座厂生产制造。台积电已将有关技术性融合为“3DFabric”服务平台,列入全部3D优秀封装形式技术性包括InFO大家族、CoWoS等完成处理芯片层叠解决方法。

现阶段业界希望台积电2022年3D封装形式批量生产后的市場反映,如顾客群与运用扩大,主要看准目标便是不仅有顾客,不但将原有设备从2.5D更新至3D封装形式制造,也把大量商品从2D改成2.5D封装形式。伴随着诸多系统软件大型厂陆续添加自研处理芯片的队伍,AP6批量生产能不能吸引住整体实力更顽强的新客户添加3D封装形式队伍也备受关心。

以上便是先进封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到先进封测展参观交流。2022年9月14-16日先进封测展将于深圳国际会展中心(宝安)隆重开幕,为您解读更多行业资讯。

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Event Time
15-17 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenConvention & Exhibition Center Hall 1/9
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
Phone
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Fax
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