近期，上海的肺炎疫情造成很多半导体材料供应链管理终断。昆山、江阴、南通等地集聚了湿电子化学品等附近半导体业。半导体器件领域不但技术性门坎高，并且经营规模大，细分领域多。那么跟着半导体封测展小编一起来看看吧。

实际上，半导体业应用了很多原材料，包含单晶硅片和硅基原材料、光掩模版、电子器件汽体、光刻技术和实验试剂、CMP抛光材料、加工工艺化工品、靶材等原材料；包装制品包含包裝基材、引线框架、键合丝、包装制品、陶瓷基板、处理芯片粘合材质等包装制品。

湿电子化学品，又被称为超纯高纯度实验试剂或加工工艺化工品，就是指主要成分纯净度超过99.99%，一般规定操纵残渣粒度低于0.5m，金属材料残渣成分小于ppm（10-6为ppm，10-9为ppb，10-12为ppt）。合乎严格管理的残渣正离子和颗粒物数的化学药品是主要的晶圆制造原材料之一；湿电子化学品是电子器件有机化学方面的一个支系光电材料干法加工工艺（主要包含干法刻蚀、清理、显影液、脱离等）中采用的多种液态化工材料。依据化学成分和运用加工工艺的不一样，湿电子化学品可分成通用性湿电子化学品和作用湿电子化学品。通用性湿电子化学品一般为双组分、下单软件、很多采用的液态电子化学品，如酸、碱、有机溶液等；作用湿电子化学品就是指根据特别加工工艺生产制造来达到独特加工工艺生产的湿电子化学品。

湿电子化学品在半导体芯片行业的使用主要是聚集在电子器件(处理芯片)和分离出来元器件的圆晶生产加工上，主要运用于清理、显影液、刻蚀和脱离。处理芯片制做前，圆晶表层一般应打磨抛光。关键过程是机械设备碾磨(应用三氧化二铝颗粒物)、刻蚀清理(应用氰化钠、冰醋酸、氢氧化钠溶液等)、圆晶打磨抛光(应用硅土粉开展有机化学机械设备碾磨)和表层清理(氨、双氧水、去离子水等)。).圆晶表层处理后，圆晶还将开展一系列错综复杂的加工工艺，将纯硅晶圆转换为N型或P型硅晶圆。圆晶解决后，芯片制造加工工艺与TFT-LCD列阵加工工艺基本一致，包含涂膜、点胶、曝出、显影液、刻蚀、光刻技术脱离等加工工艺。在图型迁移历程中，一般要开展十几次光刻技术和蚀刻，对湿电子化学品的需求量不一样。IC线总宽越窄，处理速度越高，对湿电子化学品的需求越高。

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