SiP及封装全流程设计仿真平台
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奥肯思(北京)科技已确认参展2018深圳国际电子展
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奥肯思(北京)科技已确认参展2018深圳国际电子展
发布时间: 2018-11-27
浏览次数: 474

奥肯思(北京)科技有限公司
 

展位号:2G20    
 

 

产品介绍:

 

SiP及封装全流程设计仿真平台
 

相对于传统的设计仿真平台,SiP设计仿真需要具备键合线、腔体、芯片堆叠、RF射频电路、埋入式电阻电容等功能。3D显示功能要求效果好,可在3D环境中进行布局、测量等操作;其仿真工具能够正确建模并仿真键合线、腔体、芯片堆叠等3D立体结构并能够进行快速建模和仿真。