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探寻sip的业务和未来趋势
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探寻sip的业务和未来趋势
发布时间: 2019-09-17
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谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕?随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。近期,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的第三届中国系统级封装大会在中国深圳隆重举行,本次大会盛邀40+ 国内外重磅嘉宾展开涵盖11 项热门议题的演讲,分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案,并围绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G材料和基片解决方案,共同探寻SiP业务与技术趋势。
作为连续三届中国系统级封装大会的主席,安靠科技系统级封装产品线的副总裁Nozad Karim见证了SiP封装在中国乃至全球市场的成长,指出SiP未来将在5G、手机、物联网、可穿戴设备等领域中发挥重要作用。
SiP(System In a Package,系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等多功能芯片进行并排或叠加,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。随着摩尔定律逐渐走向极限,SiP封装的集成化优势便开始凸显。
自从苹果2015年宣布在iwatch智能手表中采用SiP封装技术以来,SiP便引起了消费电子行业的瞩目,这几年来更是有了快速的发展。Karim告诉芯师爷,与传统封装技术相比,SiP具有不少优势。
“SiP将所有器件集成于一个系统模块。由于器件相互能够靠得近,整个器件的集成化性能要比原来的好很多。从供应链的层面来说,所有的器件都是由SiP模块的制造供应商来做,供应链相对比较集中,成本比较低,模块做完之后也做一些测试,客户拿到的是一个系统的SiP模块,而不是单个器件,这样对客户设计产品省去了很多时间。”
SiP封装的未来方向在哪里?
根据亚化咨询的报告,2016年至2018年间,全球封测代工市场增长明显,然而2018年下半年开始,封测市场增长出现一定的疲软。对此,Karim并不担忧SiP的发展潜力。
“从目前SiP技术应用实施的情况来说,前几年只不过是个概念,这几年已经有很大的发展,目前大量产品在SiP的应用数量、百分比占比都在提高。有些产品在SiP的应用比重占到20%-40%。在消费电子行业内,比如智能手机的OEM厂家都对SiP比较熟悉。因此,今后几年,SiP还是会稳步增长,特别是一些高端的产品会更多地应用SiP。”
9月10日,Karim以《满足5G技术需求的SiP解决方案》的演讲主题拉开了第三届中国系统级封装大会的开幕致辞,重点解析了SiP在5G时代所凸显的重要作用。“因为5G会增加很多元器件,普通的一些封装或者组装的方式达不到这样高密的程度,所以一定要采用SiP模块来缩小它(PCB电路板)的空间,这对于SiP而言是一个很重要的受益点。”
除了5G,SiP在智能手机、物联网、loT、可穿戴设备、医疗电子设备等领域也有重要的应用情景。比如,苹果早在2016年发布的iPhone 7便装载了多达16个SiP,带动了手机终端设备对SiP的需求,这使得高端或者低端系列的手机都越来越采用SiP的技术。
毕竟,SiP技术本身并不会造成成本的上升。相反,相对于传统封装,SiP可使PCB组装更简单,耗费在芯片封装上的成本大大降低,进而减少了整体手机BOM成本。Vivo封装技术专家杨俊详谈到《SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向》时认为SiP在5G设备的需求只会更多。
随着中国系统级封装大会连续三年的举办,越来越多的中国厂商和电子行业的人士意识到SiP封装技术的重要性,本次大会更是座无虚席。这场大会的3年发展是SiP在中国孕育的过程,以前中国客户对SiP不是很熟悉,现在SiP的发展比以前成熟,大家都很认可SiP。很多OEM供应商都在逐渐提升SiP在物料清单的比例,非常看好SiP的趋势。
相对于IC设计及晶圆制造,中国近几年在半导体封测产业发展兴旺。面对全球各大厂商在5G时代争夺的先进封装战略高地之一——SiP封装,中国封装企业该如何找到立足之处呢?从目前中国现在SiP的能力来看,可以集中到两方面:第一步可以将无线射频芯片融入到SiP模块里,接着可以将包括数据存储的芯片融入到SiP模块。
而对于未来,SiP技术的创新点将主要聚焦在4个领域:“.第一,要往超薄小型化发展,因为5G要增加功能却没有空间,因此SiP模块一定要做小、做到高密;第二、要在功耗和散热方面下功夫;第三,在SiP解决方案中,天线技术是创新的重点;第四就是电磁屏蔽。因为里边有不同的功能团都集中在一个模块里,怎样将区域分开来,屏蔽的技术也是一个创新点。”
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