封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测位于 IC 设计与 IC 制造之后,最终 IC 产品之前,属于半导体制造后道工序,主要是将晶圆厂完成的晶圆片切割成裸片,进行封装和测试,最后输出芯片成品给芯片设计公司。 图片 其中封装是指将生产加工后的晶圆
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捷报频传!再次荣获百强称号,深圳国际电子展入选“广东省会展项目百强”
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捷报频传!再次荣获百强称号,深圳国际电子展入选“广东省会展项目百强”
发布时间: 2022-04-01
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来源:广东省商务厅



深圳国际电子展

深圳国际电子展( ELEXCON)是中国电子行业的风向标、深圳市久享盛誉的电子行业盛会,支持深圳会展行业发展30年,连续多年获得“深圳市十大品牌展会”称号。 ELEXCON至今已成功举办了30届,是全球集成电路、电子元器件、传感器、连接器、无线、电源、电子材料、智能硬件、生产设备和行业解决方案等企业进行品牌推广、技术及业务交流的优秀平台,也是电子制造专业人士、买家、决策人员收集信息,探寻行业发展方向的一站式平台。


深耕电子产业近30年,ELEXCON深圳国际电子展一路见证了华南电子产业的发展与腾飞,展会规模及影响力也在不断提升。立足于半导体领域,从设计到制造,再到应用端!ELEXCON电子、嵌入式与系统级封装三大版块齐发,聚焦展示应用于消费电子、汽车、工业、通信等行业领域的前沿技术及解决方案,在助力“中国芯”力量崛起的同时,积极引进国际领先大厂,推动中国电子全产业链融合发展。


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“从智能设计到先进封测,迈向更智能的世界!”2022年9月14日至16日,ELEXCON深圳国际电子展将在深圳国际会展中心(宝安)继续扬帆起航!全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆” “电源与储能技术专馆”“嵌入式与AIoT技术专馆”“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”,汇集全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案,同期云集全球超200位重磅专家演讲人,现场展开数十场热门主题论坛峰会,带来一场面向中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华!