伟特新一代晶圆视检系统Wi8i G2 PRO， 于2023年推出， 主推一机多用理念，致力于不同类型晶圆的传输及检测， 为客户提供全面的检测解决方案。 01
一机多能硬件设计
描述 双装载口设计，专用于传输同种或不同种晶圆类型。采用一机多能的设计理念，提高产线里设备的使用率，实现设备价值的最大化。用户可根据生产线中晶圆载具的类型配置装载口。设备支持的载具类型有开放式晶圆匣, FOUP (前开式晶圆传送盒) 和 FOSB (前开式晶圆出货盒)。检测过程中， 用户仅需通过操作界面更改检测菜单即可实现不同种类的晶圆类型传输及检测。
02 描述 综合检测系统匹配强大视觉光学，专用于检测切割前的圆片及切割后的晶圆（铁环）。设备所提供的精确测量和表面分析，能够有效捕获芯片上的脏污、划痕 、异物， 同时也能够进行锡球检测。对于切割后的晶圆，设备擅长切割道检测，也善于捕捉因切割所引起的崩边及崩裂。 03 描述 在检测过程控制及检测数据处理方面， 设备配备了3个不同的软件，分别是检测时使用的检测软件， 检测后使用的人工复检程序，以及整合及分析检测数据的大数据平台。设备配备的专有检测软件， 符合半导体设备通讯标准。在检测过程中， 用户可通过软件界面中的检测图表， 指标及信息显示管控检测过程。此设备还配备了人工目检程序， 供用户重审及复判检测结果。同时，该程序也是帮助过去使用人工目检的生产线成功转型为全自动晶圆检测的工具之一。检测完毕之后，用户可以使用伟特大数据分析平台对设备及检测数据进行分析，分析结果将有助于全面提升产线及产品质量。 如果您对自动化晶圆外观检测存有疑虑，立即通过填写以下表格，团队的工程师将会免费提供一份完整的晶圆检测评估报告， 内容包括检测所使用的设备规格，视检图像，缺陷大小等等。 如果您想通过自动检测提高生产线和产品质量，您也可以通过以下联系方式联系晶圆团队的工程师或在表格中留下您的联系方式，团队工程师随后会与您联系。 请勿错过此黄金机会以获取 免费晶圆视检评估服务！ *立即关注我们的官方微信公众号【公众号：ViTrox】， 并查阅更多伟特后端半导体检测机器视觉系统的资讯！ 欲知更多详情，扫描二维码吧！ 伟特视觉检测方案 伟特总部设在马来西亚槟城，并通过遍布北美、拉丁美洲、欧洲及亚洲的銷售合作伙伴为国际客户提供更高水平的服务。伟特已在全球40多个国家拥有广泛的设备安装及支援平台。伟特已被公认为全球领先的自动机器视觉检测系统和解决方案供应商之一。同时，伟特以产品开发、企业绩效以及人力资源开发方面的突出表现，获得了超过80多个国际与本土的认证和奖项。在2011年、2015年、2017年、2019年、2021年和2022年，伟特连续6次被《福布斯》(Forbes)获评选为亚洲十亿美元以下优秀的200强企业之一。 文章及图片来源 | 伟特ViTrox
