2023展商 | 思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊
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2023展商 | 思立康智造即将亮相:半导体封装回流焊、甲酸真空炉、真空辅助回流焊
发布时间: 2023-06-02
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思立康基于劲拓股份20多年电子热工技术,专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造,发展半导体热工热处理全线设备;其中包括:半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等,是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。8月23-25日,思立康将作为参展商亮相elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展,届时欢迎业界朋友前来参观洽谈!


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思立康智造

01
半导体封装回流焊


 

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思立康研发设计的TRS系列半导体封装回流焊炉,在其性能及技术参数方面均比传统的焊接设备有较大的提升,主要体现在:高精度的温度控制、高稳定性的芯片传输系统、超低含氧量的控制及满足千级无尘焊接环境的机构设计等技术特点,能为客户产业升级,获取更大的利益。


特点:

1. 顶级的热补偿能力,空满载对比温度波动≤1.5°℃;热风马达及发热丝故障实时监测功能;不锈钢整流板,方便维护保养。

2. 模块式发热器及马达组件,无需开启炉膛;快速点检维护,体现了高效的生产能力。

3. 运输系统采用316不锈钢密网,网带平齐机架端头。采用在线式测振仪,网带运转过程在线式测试,网带震动量≤0.05g;速度≤100cm/Min,运输精度:±0.5%。

4. 全程氮气保护控制,低氧浓度环境确保优良焊接品质,全程氧浓度10~50ppm;热风马达转速实时监测,确保设备异常即时警报。

5. 残氧量PPM值以曲线的形式记录,监控记录可随时查阅和追溯。

6. 满足千级无尘的焊接工艺环境。


02
甲酸真空炉


思立康自主研发的甲酸真空炉可实现芯片与基板、基板与散热板、盖板与壳体的焊接工艺,更小的空洞使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性高的优点。


特点:

1. 独立的焊接和冷却模块,在线式三腔或四腔体工艺结构,提高产能;

2. 适用于焊片或焊膏焊接,采用热板接触式加热,焊接温度高达400 °C;

3. 精确的气体流量控制,适用于氮气、氮氢混合气体、氮气+甲酸混合气体的无助焊剂焊接工艺;

4. 精确的压力稳定控制≤2mbar,三个腔体压力独立控制,焊盘内部气泡最大的空洞率≤1%。


03
真空辅助回流焊


 

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思立康真空回流焊可实现真空焊接的自动化规模量产,降低生产成本;内置式真空模组实现分段抽取真空,空洞率最佳可降低至降低至1%以下。


特点:

1. 真空压力和真空速率均可单独设置,并保存为曲线参数;

2. 当真空气压达到10mbar-5mbar时,最高可将空洞率降低到1%以下;

3. 配备真空选项能有效解决焊接后出现的气孔、空洞和空隙等问题;

4. 各个加热区之间具备隔热性,各个加热区的温度可以单独调节,确保实现灵活的温度曲线及焊接制程。


文章及图片来源 | 思立康