2023展商 | 与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
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2023展商 | 与卓茂一起探索除锡、植球、焊接新工艺
发布时间: 2023-06-27
浏览次数: 481

提前剧透


全自动植球设备ZM-TD2500A



产品介绍TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备,分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成,整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植球、AOI检测、分拣、贴片等工艺功能,适用于封装植球工艺工程,可兼容多款产品,生产效率高。


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工艺流程图: 


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▼全自动上料(弹匣上料)



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产品特点:

1、植球完成和贴片完成后均有AOI检测系统和NG分拣系统,有效检测出植球和贴片的各类型缺陷,如多球、漏球、大小球、球偏移、连球、贴合偏位等;
2、标准成熟印刷设备,有效保障印刷flux的质量和效率。

3、上下料和转运、贴合过程均有视觉辅助定位系统和激光传感器进行检测;
4、行业标准Tray盘上料,整体兼容性好。



全自动除锡植球焊接设备ASE2500L


产品介绍全自动除锡植球焊接设备ASE2500L,适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业,采用单点植球激光镭射焊接系统,人机控制,智能化运动系统,可存储多组产品程序,换线简单快速。标准SMT流道式上下料,可调节式防静电同步带组件可接驳产线的前后端其他工艺设备,整体兼容性强。


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▼单点除锡、植球





应用优势:


1、非接触式单点除锡,提高除锡效率。

2、四组独立蘸针、吸嘴完成flux系统单点转印及锡球移植到焊盘,激光镭射焊接固化。

3、拥有三套CCD视觉系统,AOI检测被检物料的缺陷点,精准定位,自动校准。

4、装有四套独立预热平台,预热平台上带有加热和控温系统,BGA的除锡和植球均在预热平台上进行。



关于“卓茂科技”



“智能改变未来,产业促进发展”卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,国家级专精特新重点“小巨人”企业,专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为新能源锂电行业、电子制造业、5G通信板、3C产品、半导体等行业提供先进的X-Ray检测设备、X-RAY锂电池检测设备、工业CT检测设备、X-RAY点料机、智能BGA芯片返修设备等整体解决方案!


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