2024“芯”态势:复苏在望,谋划新篇!
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2024“芯”态势:复苏在望,谋划新篇!
发布时间: 2024-02-19
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新春岁首,展望未来。当跨过错综复杂的2023年,半导体行业2024年将向何处去?

为此,半导体行业最具代表性的展会之一elexcon半导体展携手「半导体行业观察」,邀请来自AI、RISC-V、Chiplet、晶圆代工、先进封测等热门赛道的嘉宾,与我们的百万读者,分享对全球半导体产业发展趋势的宝贵见解。

在此也祝读者们,甲辰龙年,吉祥如意,新年“芯”声,势如虹启!



、人工智能

燧原科技创始人/COO张亚林

随着大模型的到来,通用架构和专用架构之间的界限变得越来越模糊。

面对风险,进行深度整合,同时融入新的商业模式,是一个企业需要面对的关键问题。

新的商业模式在呼唤新的生态模式。

燧原科技

燧原科技专注人工智能领域云端和边缘算力产品,致力为通用人工智能打造算力底座,提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案。凭借其高算力、 高能效比的创新架构和高效易用的软件平台,产品可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市,智慧金融、科学计算、自动驾驶等多个行业和场景。

燧原科技秉承开源开放的宗旨,携手产业伙伴共创生态,成为通用人工智能时代产业的驱动力。



鲲云科技创始人/CEO 牛昕宇

好的算力产品需要解决两个问题:更好的算力性价比和更好的软件生态。

通过可重构数据流的创新架构,降低人工智能算力成本和使用门槛,从而给各行各业带来增量。

鲲云科技

鲲云科技是全球领先的人工智能算力供应商,获国家高新技术企业、深圳“专精特新”企业等资质认证。鲲云科技以开创性可重构数据流 AI 芯片技术为核心,致力于提供高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台。针对城市治理、能源化工、智能建造等行业领域的数智化需求,鲲云提供算力、算法、平台一体化的人工智能解决方案,助力 2000+终端用户完成数智化转型升级,加速人工智能技术落地。



二、晶圆代工

Tower Semiconductor全球副总裁 秦磊

对2024年半导体行业的期许:停止内卷,注重研发,把产品做好,做到世界领先!

中国市场未来的爆发点在于车载电子,世界市场在于AI和AR/VR。

Tower Semiconductor

Tower Semiconductor Ltd. (NASDAQ: TSEM, TASE: TSEM),全球特种工艺晶圆代工的领导者。Tower Semiconductor 的客户遍及汽车、医疗、工业、消费、航空航天和国防等领域。过去几年中,Tower Semiconductor 在推动客户成功的同时,实现了创纪录业绩增长。我们将继续追求卓越的技术与品质,保持强劲的增长前景。



三、RISC-V

进迭时空创始人/CEO 陈志坚

2024年将是RISC-V芯片走向高端应用元年。

希望2024年中国的设计行业能够练好内功,挺过寒冬,扶摇直上!

进迭时空

进迭时空是一家计算芯片企业,专注于研发下一代RISC-V架构的高性能CPU并提供软硬一体优化的计算解决方案。秉承进取不息、迭代不止的企业精神,公司致力于构建“云——边——端”架构原生一体的下一个计算时代。


赛昉科技董事长兼CEO 徐滔

RISC-V在商业上是开放的,技术上是灵活的,是适应当下行业垂直整合需求的最好架构。

坚持长期主义,必有丰厚回报!


赛昉科技

赛昉科技StarFive成立于2018年,是一家具有独立自主知识产权的本土高科技企业,提供全球领先的基于RISC-V指令集的CPU IP、SoC、开发板等系列产品和解决方案。

赛昉科技的产品包括:昉·天枢系列RISC-V CPU IP,昉·星链系列互联总线IP,多核/众核RISC-V子系统IP平台,昉·惊鸿系列RISC-V SoC,昉·星光系列RISC-V单板计算机。



四、Chiplet

北极雄芯总经理 伍毅夫

Chiplet的生态未来可能会有两个方向,一是不同的封装形态在不同场景下应用或组合,二是die层次的任意互联。

Chiplet是我们用落后工艺实现先进性能的最有可能的出路之一。

北极雄芯

北极雄芯源于清华大学交叉信息研究院,由图灵奖得主姚期智院士任院长的交叉信息核心技术研究院自2018年孵化。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。

公司采用创新型的Chiplet异构集成模式,以通用型Hub Chiplet、功能型Functional Chiplet等模块为基础,针对不同场景支持灵活的封装方式,为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。通过Chiplet架构的广泛应用,可大幅降低芯片设计开发的门槛,整体提升我国半导体设计制造水平,加速实现国产替代,并有效带动国产设备、材料、生产制造及先进封装的产业链发展。


五、先进封测

利扬芯片CEO 张亦锋

芯片测试是一门成本、质量、效率三者平衡的艺术,如何能够多快好省、保质保量完成芯片测试,达到终端应用产品的要求,这是独立第三方测试工厂的核心竞争力。

放眼未来,挑战无处不在,唯有放弃幻想,脚踏实地,以“再全球化”应对“逆全球化”,走集成电路特色创新之路。

利扬芯片

利扬芯片(股票代码:688135)是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商,主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,是国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业。


主办方简介

elexcon半导体展

触达全链,硅基涌现 —— 中国ICer的半导体展!

elexcon半导体展将于2024年8月27-29日在深圳福田会展中心盛大开幕!届时将汇聚国内外优质厂商,展示并讨论半导体产业的未来,从设计、封测、材料、装备到终端应用,全方位展示全球领先芯片设计/IC元件/封测厂商,聚焦碳化硅产业链、玻璃基板、IC载板/先进材料、3D IC设计/EDA工具、Chiplet、先进封装设备、功率半导体装备等热点主题。参展/演讲/赞助请联系:0755-8831 1535,更多展会详情请登录:www.elexcon.com 

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文章来源:半导体行业观察