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新闻&资料
18+ EDA工具/3D IC设计、Chiplet、封装服务企业集中亮相!
行业
2023-07-31
18+ EDA工具/3D IC设计、Chiplet、封装服务企业集中亮相!
近年来,Chiplet俨然已成为各芯片厂商进入下一个关键创新阶段并打破功率-性能-面积(PPA)天花板的一个绝佳技术选择。
elexcon同期会议一览表发布:近20场论坛、200+大咖云集,立即锁定听会席位!
行业
2023-07-31
elexcon同期会议一览表发布:近20场论坛、200+大咖云集,立即锁定听会席位!
elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心(福田)亮相!本届展会规模达40,000平方米,预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场,聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及近20场高峰论坛,围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开,邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。
比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!
行业
2023-07-28
比亚迪、东风等知名企业8月齐聚WSCE,国际电动汽车智能底盘大会重磅嘉宾名单发布!
为推动智能底盘的技术突破和产业发展,持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发,带动电驱动系统产业升级,补齐线控执行机构技术短板,构建智能底盘产业新生态,中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会(ICHASSIS)”,围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。
倒计时4周!SiP与先进封装展全新升级,一站打卡Chiplet和异构集成技术、功率器件封测方案
行业
2023-07-28
倒计时4周!SiP与先进封装展全新升级,一站打卡Chiplet和异构集成技术、功率器件封测方案
elexcon2023 SiP与先进封装展

第七届中国系统级封装大会

8月23-25日闪耀登场!

“明星”封测展馆再扩版图
深圳国际电子展|车规级芯片是智能汽车发展的关键驱动力
行业
2023-07-28
深圳国际电子展|车规级芯片是智能汽车发展的关键驱动力
随着智能化和自动化技术在汽车行业的快速发展,车规级芯片作为关键驱动力,正在推动智能汽车的发展和普及。本文将介绍车规级芯片的定义、发展趋势,以及它在推动智能汽车领域中的重要作用。
深圳电子展|电源与储能是推动能源转型的关键
行业
2023-07-28
深圳电子展|电源与储能是推动能源转型的关键
随着全球能源需求的不断增长和对环境的持续关注,电源与储能技术逐渐成为能源转型的关键领域。本文将介绍电源与储能的定义、发展趋势,以及它们在推动能源转型方面的重要作用。
华南电子展|半导体先进封装:驱动技术革新的关键
行业
2023-07-28
华南电子展|半导体先进封装:驱动技术革新的关键
随着电子技术的不断进步,尤其是移动互联网和物联网的快速发展,半导体器件的需求不断增长,对封装技术提出了更高的要求。本文将介绍半导体先进封装的定义、发展趋势、技术特点以及对技术革新的驱动作用。
电子展|嵌入式系统:技术的奇迹与未来的引领者
行业
2023-07-28
电子展|嵌入式系统:技术的奇迹与未来的引领者
嵌入式系统作为当今科技发展的重要组成部分,已经深入到我们生活的方方面面。从智能手机、智能家居到智能交通系统,嵌入式系统的存在无处不在。本文将介绍嵌入式系统的定义、特点、应用领域以及其对未来科技发展的重要性。
功率半导体封装国产化现状几何?轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情|第三代半导体大会重磅来宾
行业
2023-07-26
功率半导体封装国产化现状几何?轩田科技副总经理刘用文分享封装装备行情|第三代半导体大会重磅来宾
作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者,轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。
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