深圳会展中心(福田)
2025年8月26日-28日
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2022-04-01
铟泰公司:方孔?圆孔?焊接效果大不同
焊接是合金材料和助焊剂利用热量发生反应,产生电气、机械或热连接的过程。热量使合金材料熔化,助焊剂将焊接面上的氧化物清除掉。冷却后,焊料合金固化形成连接焊点。
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2022-04-01
铭赛新征程:高性能智能装联设备产业化项目开工奠基仪式隆重举行
2022年2月28日上午,铭赛科技高性能智能装联设备产业化项目开工奠基仪式在常州科教城隆重举行。科教城领导、项目建设方、铭赛员工代表共同见证了这一难忘时刻。
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2022-04-01
《人民日报》——贺利氏大中华区总裁艾周平:我们对在中国的发展前景充满信心
“中国不断扩大市场开放的广度和深度,改善营商环境,健全法律法规,落实外资企业的国民待遇。我们希望把更多国际先进技术带到中国。”贺利氏集团相关负责人艾周平在接受《人民日报》采访时表示,企业看好中国市场,正在加大相关投入。
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2022-04-01
云天半导体技术创新助力滤波器封装国产化
云天半导体滤波器封装技术,包含晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出集成(Fan-out)、基于玻璃衬底IPD集成等多种方案,满足单芯片、多芯片封装以及模块化集成需求。
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2021-07-09
展商资讯 | 国民技术面向表计行业的全栈国产芯片和解决方案
国民技术已确认参展ELEXCON 2021,展位号为7J08,即将展出安全芯片、通用安全MCU、可信计算芯片、智能卡芯片、非接读写芯片、蓝牙芯片、RCC创新产品等,欢迎来展会现场参观洽谈。
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2021-07-09
展品抢先看 | 汇春即将展示触摸MCU、气体传感器、手势识别模组
汇春科技已确认参展ELEXCON 2021,即将展示MCU、TOUCH、SENSOR、手势识别等领域芯片,欢迎扫码报名↑来展会现场参观洽谈。
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