elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相！本届展会规模达40,000平方米，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，聚焦“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大板块带来行业创新展示及近20场高峰论坛，围绕技术创新、应用产业、市场展望及投资机会展开，邀您共探全球产业动态及未来技术趋势。

可用于封装领域固晶和焊线后的线弧、焊点、die表面、胶水以及框架近百种缺陷检测

一种半导体分测刻印专用设备，上下料支持各种不同尺寸的弹夹。取弹夹机构设有读码器读取弹夹的信息。

实验室版可灵活配置软件及硬件，测试过程灵活自主，测试结果细致准确；生产线版采用全新自动化方案，无需一测一换，提升测试效率

为推动智能底盘的技术突破和产业发展，持续加大智能底盘拓扑构型和一体化集成研发，带动电驱动系统产业升级，补齐线控执行机构技术短板，构建智能底盘产业新生态，中国汽车工程学会定于8月23-25日在深圳会展中心举办“2023国际电动汽车智能底盘大会（ICHASSIS）”，围绕电动车智能底盘的技术创新、产业链发展、产品开发及测试验证等内容展开深度研讨。

elexcon2023 SiP与先进封装展

第七届中国系统级封装大会

8月23-25日闪耀登场！

“明星”封测展馆再扩版图

随着智能化和自动化技术在汽车行业的快速发展，车规级芯片作为关键驱动力，正在推动智能汽车的发展和普及。本文将介绍车规级芯片的定义、发展趋势，以及它在推动智能汽车领域中的重要作用。

随着全球能源需求的不断增长和对环境的持续关注，电源与储能技术逐渐成为能源转型的关键领域。本文将介绍电源与储能的定义、发展趋势，以及它们在推动能源转型方面的重要作用。

随着电子技术的不断进步，尤其是移动互联网和物联网的快速发展，半导体器件的需求不断增长，对封装技术提出了更高的要求。本文将介绍半导体先进封装的定义、发展趋势、技术特点以及对技术革新的驱动作用。