2017-2021年,中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,实现前沿技术交流,高端圈层的融合。经过多年的行业沉淀,2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:苏州和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。

√ 权威:专注于全球系统级封装技术,汇聚了SEMI、紫光展锐、日月光、TOWA、均豪、越亚等企业亮相;英文的删掉红线部分

√ 前沿:囊括了优秀的电子系统设计、封装专业知识以及先进封装设计链的方方面面

√ 聚焦:汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商


会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

● SiP与先进封装技术新进展

● SiP组装与测试设备

● SiP技术应用及解决方案

● SiP封装工艺与材料方案

● SiP系统设计与自动化

SiP2022第六届中国系统级封装大会 · 苏州站

SiP Conference China 2022 · Suzhou

大会主席团 · 苏州站:

徐冬梅 | 大会主席

中国半导体行业协会封测分会
秘书长

刘宏钧 | 分会主席

苏州晶方半导体科技股份有限公司
副总经理

代文亮 | 分会主席

芯和半导体 联合创始人
高级副总裁

李扬 | 分会主席

SiP技术专家

孙一中 | 秘书长

常州振矽微电子科技有限公司
总经理

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