2017-2021年，中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，真正实现了从SiP China到SiP World的筑建，实现前沿技术交流，高端圈层的融合。经过多年的行业沉淀，2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场：上海和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群，满足蓬勃发展的5G、AloT产业链，以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。
√ 权威：专注于全球系统级封装技术，汇聚了如日月光集团、安靠、长电、通富微、华天、云天、歌尔、AT&S、nepes等全球封测领域领衔企业亮相
√ 前沿：囊括了优秀的电子系统设计、封装专业知识以及先进封装设计链的方方面面
√ 聚焦：汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商
key topic
演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图
SiP Conference China 2022 · Shanghai
苏州晶方半导体科技股份有限公司
副总经理
距离1965年奠定“摩尔定律”的论文发表已经过去快60年，至今技术、行业还是市场都发生了巨大的变化。今天，后摩尔时代对封装技术的期许也已经成为行业共识。SiP发展日新月异，2016年HIR路径图的发布和2022年UCIe标准化联盟的成立预示着行业在持续迈上技术新台阶。希望”SiP2022”上海站延续多年SiP大会的传统，在今年的会议中继续以专业和聚焦的态度，为观众带来更多关于SiP先进封装的前沿发展趋势和国内外产业链生态发展现状的精彩报告。预祝大会成功！
奥肯思科技
SiP技术专家
光路新能源科技（江苏）有限公司
副总经理
随着新一代信息技术的快速发展，物联网、智能手机、数据中心、新能源等多个应用领域齐头并进，共同驱动了半导体技术，包括芯片封装的技术从单芯片到多芯片集成的方向快速发展。近20年来，多芯片封装技术从射频模组、2.5D IC、高密度RDL/FOWLP、3D-IC正向基于chiplet(晶粒)的异构集成发展，在已有晶圆制造能力下追求更低的成本、实现更多的功能、挖掘更大的潜力。
2016年初，台积电董事长张忠谋提出：SiP先进封装是延续摩尔定律的重要方式。这个观点在全球政治、经济和产业已经发生深刻变革的2022年，仍具有现实的意义。只是随着产品应用的要求和制造技术的演进，SiP的概念和实践以传统的表面贴装为起点，融合了更多先进封装的技术，也更需要设计与工程、设备与材料的紧密协同和深度融合。
中国系统级封装大会已经连续举办了整整五年了，她逐渐成为了国内SiP产业的标杆性盛会。2022年上海站，我们计划邀请SiP和先进封装领域的优秀企业来介绍他们在产业链不同环节中最新的技术创新和应用实践，例如3D-IC、Chiplet等，也希望引荐国内有特色、有活力的新兴企业进行分享，推动国内产业的全面发展。2022年5月，期待在如常的上海，遇见如约而至的您！