大会主席致辞

WELCOME FROM GENERAL CHAIR

在过去几年中,系统级封装SiP领域的进步带来了许多新的解决方案和技术,而先进的系统集成方法提高了封装在电气、机械和热学方面的整体性能。SiP组装、测试和材料方面的进步构成了新一代SiP平台的核心和灵魂。

本次大会和展览将重点关注SiP技术的新进展,这些技术有助于实现针对高数据速率无线5G技术的小型化且具有成本效益的的解决方案,其目标是广泛覆盖5G-NR蜂窝、物联网、自动驾驶汽车、人工智能(AI)、数据存储、计算和网络等应用。

第五届中国系统级封装大会将举办为期两天的主题演讲和技术演讲,主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、系统制造商和研发行业的SiP技术和业务趋势。考虑到目前全球新冠肺炎的影响,部分来自海外嘉宾的主旨演讲和报告可能将通过现场直播或录制的网络研讨会形式进行。

中国系统级封装大会SiP Conference China被广泛认为是中国最重要的SiP会议。这个内容丰富的年度盛会将分享从设计公司到供应链各个方面的最佳电子系统设计和SiP封装各工艺过程的最佳实践,包括来自OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商的组装和测试。

我很荣幸地代表项目委员会和执行委员会邀请您参加2021年9月2-3日在深圳国际会展中心(宝安)举行的第五届中国系统级封装大会。

此外,会议将为与会者提供大量的机会,让他们在茶歇,午餐和展品参观时段与同行进行交流和讨论。

我们期待着您在9月份加入我们的行列,参加这一重要活动。


第五届中国系统级封装大会

主席

Nozad Karim

VP. Amkor Technology

30+

演讲嘉宾

5项

重要议题

90+

中外企业

300+

与会人员

会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

SiP装配技术创新

SiP设计和系统集成

先进SiP材料和互连技术

SiP测试解决方案

嘉宾团队

speaker

Nozad Karim
安靠科技
系统级封装产品线 副总裁

Rozalia Beica
IMAPS
技术副总裁

罗德威
前维沃移动通信有限公司
新技术研究所 副总裁

凌峰
芯和半导体
创始人和CEO

Ramachandran K. Trichur
汉高电子材料
先进半导体封装业务全球市场负责人

Farhang Yazdani
BroadPak Corporation
总裁兼首席执行官

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