大会概览

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中国是全球电子信息产品及零部件的重要制造基地之一,越来越多国际知名电子企业选择将一级、二级封装转入我国进行生产。封装测试作为器件和系统之间的纽带,更是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序。移动和消费电子领域作为先进封装的最大应用市场,2019年占整体销售额的86%。YeloDevelopment预计,2019-2025年传统封装市场将保持1.9%的年复合增长率;5G通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用为先进封测产业注入新动力,2019-2025年先进封装市场的年复合增长率将达到6.6%。

SiP系统级封装与先进封测专区暨第五届中国系统级封装大会将于2021年9月1-3日亮相ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展,展示业内领先企业及尖端技术产品,三天的精彩活动,囊括了优秀的电子系统设计、SiP封装专业知识、以及SiP设计链的方方面面,同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商,让IC设计与封测、SiP封装、EMS/OEM组装、半导体材料及制造设备等优质厂商汇聚一堂,共襄5G时代SiP封装领域新商机!

中国系统级封装大会(SiP Conference China)历经多年行业沉淀,在2017-2020年期间,共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、马来西亚、新加坡等国际及地区的220余家企业参与,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,实现前沿技术交流,高端圈层的融合。2021年,第五届中国系统级封装大会将设立两个分会场,上海和深圳,旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群, 满足蓬勃发展的5G产业链,如日方中的智能穿戴,智能手机等产品线的需求。

30+

演讲嘉宾

7项

重要议题

90+

中外企业

300+

与会人员

会议将涵盖以下重要议题

key topic

演讲者将分享创新的想法、方法、最新的研发进展和路线图

超越摩尔定律的SiP技术发展与挑战

5G浪潮下的SiP“芯”机遇

SiP——为应用而生

SiP设计工艺与材料解决方案

SiP封装测试与设备选择

嘉宾团队

speaker

Nozad Karim
安靠科技
系统级封装产品线 副总裁

Rozalia Beica
IMAPS
技术副总裁

Rahul Manepalli
英特尔
技术制造部 技术总监

凌峰
芯和半导体
创始人和CEO

E.Jan Vardaman
TechSearch International, Inc.
总裁兼创始人

郭叙海
紫光展锐
技术总监

Farhang Yazdani
BroadPak Corporation
总裁兼首席执行官

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