大会主席:Nozad Karim安靠科技 系统级封装产品线 副总裁

Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。

执行主席:Rozalia Beica奥特斯(中国)有限公司 半导体业务部门负责人

Rozalia Beica目前领导着AT&S的半导体业务线。加入AT&S之前,她曾在多个供应链组织担任多个行政职务:电子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、设备 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、设备制造 (Maxim IC) 和市场研究与战略咨询公司 (Yole Developpement)。 Rozalia积极参与各种行业活动,最近获得了IMAPS 2020领导力奖。目前的工作包括:IEEE电子封装协会理事会成员、第71届ECTC副主席、异构集成路线图WLP技术工作组主席、系统级封装中国研讨会执行主席、3DinCites咨询委员会成员、IMPACT台湾。过去的工作:IMAPS技术副总裁,IMAPS DPC总主席,EMC3D协会项目总监,全球半导体与电子论坛总主席,技术咨询委员会成员SRC,以及其他一些行业委员会成员。Rozalia有超过150个演讲和出版物,包括3个关于3D集成的章节。 Rozalia拥有罗马尼亚化学工程硕士学位,美国技术管理硕士学位,以及西班牙IE商学院与中国复旦大学、美国布朗大学和巴西Insper大学合作的全球emba学位。

技术主席:罗德威前维沃移动通信有限公司 新技术研究所 副总裁

David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前,David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计(DFM),制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI(新产品引进)机制,并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前,David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利,不仅带来了工业协会和外部的技术合作,还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力,在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。

分会主席:凌峰 芯和半导体  创始人和CEO

凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO,该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验,包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校(UIUC)获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员,拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。

演讲嘉宾:Ramachandran K. Trichur汉高电子材料 先进半导体封装业务全球市场负责人
演讲主题:汉高材料在系统级封装的解决方案

Ram Trichur是汉高先进半导体封装业务全球市场负责人。他负责该业务的关键战略和财务目标。他在微电子行业拥有约20年的经验,涉及前端制造和后端装配流程。他拥有3项专利,并在领先的会议和行业杂志上发表了40多篇出版物和文章。 他在辛辛那提大学获得电气工程硕士学位,并在斯坦福大学商学院完成了商业管理高管教育。

分会主席:Farhang YazdaniBroadPak Corporation 总裁兼首席执行官
演讲主题:AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案

Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。 BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。 他在该行业工作了20年,他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术,管理和咨询职位。 他是“异构整合的基础:一个行业基础,2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。 他是2013年NIPSIA奖的获得者,以表彰他对封装技术的进步和创新所做出的贡献。 他在2.5D / 3D封装和装配领域拥有众多出版物和知识产权,在各种技术委员会任职,并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。 他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。