SiP China 上海站议程
时间：2021年5月21日 地点：上海漕河泾万丽酒店
5月21日 |
大宴会厅 |
9:00am - 9:30am |
签到及交流 |
议题 1 |
SiP业务市场最新进展及前瞻技术 |
9:30am - 10:00am |
系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战 芯和半导体科技（上海）有限公司 创始人 CEO 凌峰 |
10:00am - 10:30am |
SiP技术在闻泰各类产品设计中的应用 闻泰科技股份有限公司 闻泰研究院院长 副总裁 朱华伟 |
10:30am - 11:00am |
先进封装技术助力MEMS产品创新 上海韦尔半导体股份有限公司 MEMS开发应用整合高级经理 赵成龙 |
11:00am - 11:30am |
USI&ASE系统级封装技术发展路线图 环旭电子股份有限公司 先进制程研发中心暨微小化模块事业处AVP 赵健 |
11:30am - 12:00pm |
系统级封装关键技术及在智能终端的应用 歌尔微电子股份有限公司 高级总监 田德文 |
12:00pm - 12:30pm |
用于高效SiP和异构集成的先进封装方案 上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖 |
12:30pm - 01:30pm |
午餐 |
5月21日 |
大宴会厅 A |
议题 2 |
SiP封装技术创新 |
01:30pm - 02:00pm |
2.5D/3D系统级封装设计及仿真流程介绍 上海楷登电子科技有限公司 技术支持总监 王辉 |
02:00pm - 02:30pm |
5G手机射频前端SiP的设计和封装趋势 芯朴科技（上海）有限公司 COO 顾建忠 |
02:30pm - 03:00pm |
AI/GPU产品在芯片、基板和系统协同设计时面临的问题和挑战 世芯电子（上海）有限公司 研发总监 无锡设计中心 总经理 温德鑫 |
03:00pm - 03:15pm |
展位参观及茶歇 |
03:15pm - 03:45pm |
厚积薄发-时代变革下的SiP设计工具多元化 株式会社图研 首席代表 李鸿润 |
03:45pm - 04:15pm |
从建构智能量产制造到应用测试数据于全产品生命周期加速 上海恩艾仪器有限公司 产品与策略总监 汤敏 |
04:15pm - 04:45pm |
射频模块的系统级封装技术进展 厦门云天半导体科技有限公司 总经理 于大全 |
04:45pm - 05:00pm |
提问环节 |
5月21日 |
大宴会厅 B |
议题 3 |
SiP材料与设备 |
01:30pm - 02:00pm |
应对未来SiP生产的高端贴装能力 先进装配系统有限公司 表面贴装解决方案部 产品市场经理 徐骥 |
02:00pm - 02:30pm |
SiP封装设备的技术挑战 桂林立德智兴电子科技有限公司 首席技术官 李元雄 |
02:30pm - 03:00pm |
SiP封装工艺中韦尔通胶水类材料应用及解决方案 厦门韦尔通科技有限公司 BD经理 郎震京 |
03:00pm - 03:15pm |
展位参观及茶歇 |
03:15pm - 03:45pm |
SiP封装技术的挑战和发展趋势 汉高 半导体材料技术服务经理 顾丹晖 |
03:45pm - 04:15pm |
适用于SiP细间距锡膏印刷 铟泰公司 半导体技术经理 胡彦杰 |
04:15pm - 04:45pm |
通过先进基板技术实现异构集成 奥特斯（中国）有限公司 半导体业务部门负责人 Rozalia Beica |
04:45pm - 05:00pm |
提问环节 |