ELEXCON自1990年举办以来,从智能设计到先进封测,汇聚了全球优质品牌厂商聚焦展示;从应用端延伸到制造端,囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面, 同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商;旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的半导体封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链以及如日方中的智能穿戴/智能手机/智能汽车/数据中心等产品线的需求。2021年,三天展览期间共接待专业观众40777人/75565人次。


● 立足于半导体领域,从设计到制造,再到应用端!为产业界工程技术及管理人员搭建高品质技术交流平台

● 打造先进封测产业腹地,辐射国内半导体产业,30多年来累积了大量微电子制造领域的买家群体

● 拥有丰富的半导体封测领域资源,共享全球先进封测产业发展及技术趋势

● 集合半导体产线上下游,推动产业技术发展,打造国内产业链优势

● 以产业和技术发展为先导,构建半导体产业生态,为半导体新晋企业提供一个快速且精准的对接平台

展示范围

● OSAT封测服务

● 3D IC设计/EDA/IP工具

● 半导体设备与先进工艺

● 半导体材料应用

● 晶圆级SiP先进产线展示

● Mini-LED封装技术等

2021观众分析

2021部分观众评价

2021部分参与企业

*以上排名不分先后