350亿美元EDA最大收购，千亿级巨无霸诞生！

1月24日，EDA巨头新思科技（Synopsys）正式宣布以350亿美元收购仿真设计巨头Ansys。新思科技全球前沿的芯片电子设计自动化 (EDA) 与Ansys广泛的仿真分析产品组合强强联手，将打造一个从芯片到系统设计解决方案领域的全球领导者。

Synopsys在全球EDA市场中占比达32.14%，远超过第二、三名Cadence的23.4%和Siemens EDA的14%。在马太效应的加持下，Synopsys的市场主导地位暂时很难被动摇。而Ansys在仿真软件领域拥有42%的可观市场份额，同样稳坐CAE领域头把交椅。即使在EDA领域，Ansys也已成功跻身行业第四的位置。尽管软件行业中的并购案例司空见惯，但两大行业巨头间的吞并消息，还是引得了业内无数目光。

英伟达、AMD“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 或将翻倍扩产

据报道，由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的overbooking 问题。据估算，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不到 2000 片）。

英特尔 3D封装技术开始量产，后摩尔时代竞争已经到来

1月25日中午，英特尔官微发布消息宣布，该公司已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。公司方面表示采用Foveros封装技术的芯片将在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9芯片工厂投产。这意味着，英特尔已经准备好挑战台积电在先进封装方面的领先地位。

据悉，此次投入量产的英特尔3D先进封装技术Foveros在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外，Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片，优化成本和能效。

英特尔宣称，这个量产技术的突破为公司下一阶段先进封装技术创新奠定了基础，同时也意味着公司在“后摩尔时代”，推进在单个封装中集成多个“芯粒”（chiplets）的异构芯片生产中获得了速度更快成本更低的技术路径，为以后实“现单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律”创造了条件。

日月光拟投2.26亿元扩大马来西亚、韩国两地先进封装产能

1月19日，日月光投控代两家子公司发布公告称，马来西亚子公司已取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，租赁土地面积20英亩，预计投资约人民币1.05亿元；韩国子公司ASE（Korea）拟自地委建第2生产楼6楼，预计投入约人民币1.21亿元，总计投资金额约2.26亿元。日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要是为了布局先进封装产能。日月光还指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。

台积电或建第7座CoWoS封测厂！

1月29日消息，台积电最新世代的1纳米厂，最近沸沸扬扬传出落脚嘉义县。据知情高层透露，台积电积极扩大CoWoS制程，新建第7座先进封测厂嘉义科学园区较有眉目，占地将用掉一半，仅剩40公顷恐不足以容纳1纳米先进制程晶圆厂，除非有扩编计划。但中国台湾地区部门“国科会”主委吴政忠及南科管理局长苏振纲均表示，嘉义科去年才动土，目前暂无扩编计划。

出资3720万美元，富士康母公司与印度HCL合作建立封测工厂

鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。富士康在印度子公司将投资 3720 万美元，持有该合资企业 40% 的股份。富士康还计划在印度建立一家半导体制造厂，印度政府已提供 100 亿美元的激励措施以启动本地芯片制造。

此次与HCL的合作标志着富士康向印度市场的战略转移，HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立OSAT工厂。行业消息显示，包括台积电、三星、英特尔在内的多家大厂在近两年一直发力封测业务，尤其是先进封装领域。印度因为其人力及用地成本较低，近两年吸引了较多企业在此建厂，此番封装行业变革热潮或是印度半导体崛起的契机。

突破！长电科技，5G毫米波芯片封装模块测试难题

作为芯片封测领域的头部企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。

长电科技的AiP天线封装技术采用先进的射频设计和优化，确保了信号传输的稳定性和可靠性。AiP封装技术不仅提高了信号的传输效率，也大幅度降低了信号的损耗，能够在极小的封装体积中实现高效的信号传输，这对于设备设计的小型化和性能的优化至关重要。长电科技的突破性测试解决方案能够全面评估5G毫米波芯片封装模块的性能，精准提取封装材料的特征参数，对频率和带宽进行准确测量，确保其在高频高速的通信环境下能够稳定运行。

为了复活摩尔定律，英特尔决定用玻璃来连接芯片

三星电机在CES 2024上透露，公司计划2024年建立玻璃基板样品生产线，计划2025年生产样品，2026年全面量产。玻璃具有良好的机械性能，高强度且不易变形，可以满足高密度芯片的要求。玻璃材料的热稳定性也非常优秀，可以有效散发芯片产生的热量，提高芯片的散热效果。另外，玻璃材料的电气性能也较好，可以提高芯片中信号的传输效率。虽然目前芯片基板市场仍被有机材料主导，但玻璃材料的发展势头迅猛，未来有望逐渐取代有机材料成为主流。

封测厂商力成拿下HBM订单，最快2024年底量产

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务，客户为日本公司。

蔡笃恭称，力成深耕硅通孔（TSV）技术已十多年，过去应用在CIS上，现阶段也可以应用于HBM，尤其是现阶段晶圆越来越薄，也需要更精细的研磨。力成公司已购入与晶圆厂同款的CMP设备，可以为客户提供堆叠技术。力成同时携手华邦电开发2.5D、3D先进封装，现阶段已有开发项目，预计第四季度会有效益显现。其中，力成主要提供CoW与TSV技术，华邦电负责中间层（Interposer）制作等。

迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技

迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技(江苏)有限公司，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。

深南电路：FC-BGA封装基板中阶产品已在客户端完成认证

深南电路在近期接受调研时表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司称，广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于2023年10月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。

电科装备48所2024年首台激光封焊设备发货！

1月，电科装备48所2024年首台、累计第五十台激光封焊设备顺利发往客户现场。激光封焊设备是微波组件制造中的关键装备，主要用于组件的气密性封装，可有力保护内部裸芯片及电路免受外部环境影响，保障组件性能的长期可靠性和稳定性。目前，激光封焊设备已经发展为48所纵向科技成果转化为横向市场产品的典型代表。该设备在国内市场占有率常年稳居领先地位，深受用户好评，有力保障了我国微组装领域的技术创新及发展，逐渐成为48所的“金名片”之一。

再突破！正式量产！合肥颀中先进封装测试

近日，合肥颀中先进封装测试生产基地项目，已完成各项验收工作，集金凸块加工、测试、覆晶封装，一条龙生产线正式开始量产，标志着新站高新区在实现集成电路先进封测行业的国产化目标上迈进了坚实一步。项目本期总投资9.7亿元，位于合肥综合保税区内，总用地面积3.6万平方米，规划建筑面积7万平方米，达产后将实现金凸块加工及测试约每月1万片，覆晶封装约每月3000万颗的生产能力。

正式落成！再添一座大型封测厂！格芯、安靠！

芯片封装和测试服务提供商Amkor Technology（安靠）和晶圆代工厂 Globalfoundries（格芯）于1月16日为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。该仪式将标志着两家公司之前宣布的合作关系正式启动，并强调合作打造半导体晶圆生产的完整欧洲供应链。格芯正在将其某些300mm生产线从德累斯顿工厂转移到 Amkor 的波尔图工厂（该工厂已通过 IATF16949 认证），以建立欧洲首个大规模封测厂。

兴森科技FCBGA封装基板项目迎来新突破！

兴森科技1月26日表示，公司珠海 FCBG 封装基板项目部分大客户的技术评级、体系认证、可靠性验证均已通过，预计 2024 年第一季度进入小批量生产阶段，目前已有少量样品订单收入，金额较小。广州 FCBG 封装基板项目设备安装调试已基本完成，已进入内部制程测试阶段。据悉，兴森科技CSP 封装基板现有产能为 3.5 万平方米 / 月，其中广州基地产能为 2 万平方米 / 月，已满产；广州兴科珠海基地产能为 1.5 万平方米 / 月，产能利用率超过 50%。

投资11亿元！顺德近年首个芯片封装测试项目落成

1月2日，佛山市信展通电子有限公司2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在顺德北滘举行。顺德发布消息显示，该项目总投资11亿元，将重点围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试领域，建设半导体生产研发应用一体化项目。该项目固定资产投资不少于5亿元，项目主要生产产品包括二极管、三极管、可控硅IC产品等。据广州日报报道，该项目作为顺德近几年引入的第一个芯片封装测试项目，信展通项目将填补顺德在该领域的产业空白，促进顺德区电子信息产业、智能家电及智慧家居、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。

总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产

1月消息，江西乾富半导体封测项目将投产。据悉，该项目总投资高达十亿元人民币，是江西省近年来大力支持的重大产业项目之一。据介绍，该半导体封测项目主要致力于高端芯片封装测试，旨在满足国内外客户日益增长的市场需求。项目的成功投产将有助于提升江西在半导体行业的竞争力，进一步推动当地经济的发展。项目一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）。正式达产后，目标年产值达3亿元，每年缴纳税收约1200万元。

55亿元！浙江晶引超薄柔性薄膜封装基板生产线主厂房封顶

1月21日， 浙江晶引电子科技有限公司超薄柔性薄膜封装基板（COF）生产线建设项目主厂房主体顺利封顶，标志着项目建设进入全新阶段。据悉，该项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。其中一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品）。

总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。据了解，该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。

一期！6亿，年产600万片，这个半导体封测项目落户葛店

1月6日，泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区，总投资20亿元。该项目由北京泽石科技有限公司投资建设，其中一期投资10亿元，固定资产投资6亿元，主要建设固态硬盘模组生产基地，计划实现年产SSD模组600万片；二期投资10亿元，固定资产投资7亿元，主要建设闪存芯片的封装测试生产基地，计划实现年产存储控制器芯片600万片。

21亿，安芯美，10.78亿，强芯，两大封测项目新近进展

安芯美科技（湖北）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。据悉，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计达产后可实现年产值5亿元。

目前，湖北强芯半导体项目主体钢架结构已经封顶，厂房正在验收，生产设备正在安装调试，预计今年初投产。其芯片封装测试项目主要从事半导体芯片封装测试、研发销售，总投资10.78亿元，一期投资5.28亿元，占地面积54亩，厂房建设面积约2万平方米，计划组建高端芯片封装测试生产线15条。项目建成后可实现年产量800亿颗芯片，可以覆盖湘鄂赣地区80%以上的电子消费产品，年营业收入可达到30亿元以上。

逾25亿！高端封装基板供应商完成新一轮融资

近日，高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成新一轮融资，累计获得社会资本超25亿元人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本，老股东亦持续加码，华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将大大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。公开资料显示，芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才，专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。

国产高端的半导体量检测设备：谦视智能A+轮融资数千万

近日，国产高端的半导体量检测设备企业：谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投参与。谦视智能成立于2017年，专注于实现高端半导体量检测设备的国产化，业务覆盖SiC基，GaAs基，Si基等多种应用领域。同时，产品覆盖从晶圆检测到封装检测等多个节点的系列产品。

据悉，谦视智能目前的核心产品主要包括形貌检测设备、微管及位错检测设备、综合缺陷检测设备、膜厚及纳微结构测量仪等。其中，形貌检测设备，主要用于晶圆主要几何参数指标的测量。可用于工艺流程中的切割、研磨、抛光、减薄等各环节，对晶圆形貌进行测量控制。

全球Chiplet市场将暴涨3352%！下一个芯片风口

根据市场研究机构Market.us报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%，预计到2024年将达到44亿美元。2023年，亚太地区成为Chiplets的主导力量，占据了31%的市场份额。

细分市场来看，2023年，CPU Chiplet占据主导地位，占据超过41%的份额，尤其是在高端游戏、人工智能和机器学习应用中。内存Chiplets也至关重要，特别是在需要大型快速内存池的应用中，例如大数据分析和云计算。

应用方面，2023年，由于智能手机、笔记本电脑和可穿戴设备的进步，消费类电子产品以超过26%的份额主导着Chiplets应用市场；IT和电信服务应用占比在24%左右，这主要得益于数据中心的高性能计算需求增长。

美国，巨资投向2.5D/3D封装

1月26日，美国国防部宣布授予两份总价值 4900 万美元的合同，以振兴国防应用中使用的半导体的先进封装能力和产能。该奖项是通过工业基础分析和维持 (IBAS) 计划授予 Micross Components 和佛罗里达州奥西奥拉县政府的。这些奖项专注于安全 2.5 和/或 3D 先进封装解决方案的小批量/高混合生产，包括进一步扩展先进封装生态系统和相关技术的选项。

早在美国东部时间2023年11月21日，美国政府也宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业。这一举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，弥补其半导体产业链缺口。这也是美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)的首项研发投资计划。

芯谋研究发布2024年中国大陆半导体产业展望

芯谋研究发布了2024年中国大陆半导体产业展望，预计2024年中国大陆芯片产业将从周期低谷转为增长，芯片销售收入将增长12%至614亿美元；晶圆代工市场需求总体恢复向好，增幅达9%；半导体设备市场继续增长，增幅达9.6%。

其中，预计2023年至2028年，2.5/3D封装市场年复合增长率达22％，这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS产能将增加130％，届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链，这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足，成为AI芯片发展的重要推动力。

全球半导体设备，2025创新高

根据美国半导体设备制造商协会 (SEMI) 的数据，原始设备制造商的全球半导体制造设备销售额预计将从 2022 年的 1,074 亿美元减少 6.1%至 2023 年的 1,000 亿美元。SEMI表示，半导体制造设备增长预计将在2024年恢复，在前端和后端领域的支撑下，销售额预计将在2025年达到1240亿美元的新高。后端细分市场预计将在 2025 年持续增长，测试设备销售额将增长 17%，组装和封装销售额将增长 20%。

2027 年全球半导体封装材料市场预计将达 298 亿美元

全球半导体封装材料方面，根据 SEMI、TECHET 和 TechSearch International 数据，2022 年为 280 亿美元，占比 38.5%，预计 2027 年将达到 298 亿美元。其中封装基板占比最高，超过 50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、WLP 电介质、WLP 电镀化学品。

4年内突破200亿！这个地区制定了封测产业的大计划

1月10日，重庆市政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》，提出到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元，新增集成电路封测企业10家以上，实现化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国前沿，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。

日月光发1.5亿全员年终奖！Q4营收环比增长4.2%

1月23日，中国台湾半导体封测厂日月光宣布，面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战，公司营运稳健，延续往年与全员共享营运成果，将于春节前发出基层员工奖金今年每人1.2万元新台币（单位下同），总金额1.5亿元。

日月光近日发布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元，环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，2023全年营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。机构乐观预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%，外加测试比重提升，今年营收及获利有望优于2023年。

2023年半导体市况下滑，日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，也和晶圆厂合作研发中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计2024年会量产。2024年，日月光正式迈入40周年。市场看好日月光前景，预计今年2.5D及3D类包括CoWoS相关营收，将较去年倍增。

长电科技披露2023年业绩预告，Q4订单恢复至上年同期水平

1月23日晚间，长电科技披露2023年业绩预告显示，公司预计2023年归母净利润为13.22亿元到16.16亿元，分别同比减少59.08%到49.99%；预计扣非后归母净利润为10.92亿元到13.35亿元，同比减少61.41%到52.83%。

长电科技主要收入来源来自消费电子，由于宏观经济动荡、疫情等因素，消费电子市场需求自2022年下半年以来急转直下，全球主要终端品牌进入去库存阶段。2023年的业绩预告中，长电科技还表示，全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。长电科技称，从整体的大方向上，我们看到市场已经开始复苏，这一看法和国际上主流晶圆厂看法是一致的，封装厂的感受会更快。