深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
从去年开始，边缘AI进入爆发式增长通道。2024年，全球边缘AI市场价值为125亿美元，2025年预计达250亿美元，其中硬件设备总量突破20亿台，芯片市场规模达730亿美元。预计2025年至2034年，全球边缘AI市场复合年增长率将达到24.8%。
如此迅猛的发展，来自于边缘AI应用市场的驱动，例如可实时检测产品缺陷的工业视觉技术；可以通过采集数据来预测设备故障的边缘设备；在车辆端处理传感器数据，实现自动驾驶辅助；可动态调整信号灯时长的边缘AI系统；可实时分析生命体征，实现远程监测与异常预警的在可穿戴设备；可快速分析影像，辅助医生提高效率的边缘AI算法；可实现目标检测、行为识别及周界防范视频分析的智能摄像头，以及结合了人脸识别技术的门禁系统等。
事实上，从工业到消费领域，边缘AI的应用远不止这些，想象空间巨大。不过，要满足边缘AI的这些应用，其系统技术能力与架构都需要围绕硬件平台、软件栈、网络连接及算法模型四大核心要素展开。 在硬件平台方面，系统需根据算力需求（如TOPS/Watt效率）选择CPU、GPU、NPU/TPU、FPGA或专用ASIC芯片，同时兼顾功耗与散热能力以适配设备部署环境。 在系统的内存与存储配置上，需满足模型参数、中间数据及缓存需求；在诸如摄像头、麦克风、IMU等传感器与接口设计上，需支持多模态数据采集。
此外，整个硬件平台的搭建要兼顾性能和采购与部署成本方面的平衡。 软件方面，在软件栈与工具层面，可通过Linux RTOS这样的操作系统与Docker、K3s这类容器化技术提供轻量化部署环境。而TensorFlow Lite、PyTorch Mobile等AI框架与NVIDIA TensorRT、OpenVINO这类推理引擎可以通过量化、剪枝、知识蒸馏等模型优化技术提升边缘推理效率。在模型版本的管理、更新、监控及A/B测试上，则可以通过像MLOps这类工具链来实现。
在网络连接方面，主要通过边缘和云协同机制实现模型动态更新、数据同步与分布式推理。MEC这类架构的边缘到边缘通信则可以支持设备间协作。而根据应用场景的需要，可以选择5G/4G、Wi-Fi、LoRaWAN、Bluetooth、以太网等不同的连接协议，以适应低延迟、高带宽或长续航特性的不同要求。 在算法模型上，边缘AI系统的算法与模型设计需平衡轻量化（如MobileNet、EfficientNet）与精度需求，以适配目标检测、分类、分割、预测、异常检测、语音识别及NLP等任务类型，并针对图像、视频、音频、时间序列及结构化数据等不同数据特征优化模型结构。 通过上述硬件、软件、网络和算法的协同优化这一架构体系，边缘AI就可以在资源受限的环境下，实现高效部署与实时推理。
在由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展上，我们将看到Arm、安勤、研华、瑞萨、达摩院、风河、先辑等公司为边缘AI带来的软硬件架构技术创新和最新的系统方案。 距离2025年8月26日开幕仅剩60余天，elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展， 90%展位已售罄，400余家全球顶尖技术企业，3万+专业观众将齐聚深圳(福田)会展中心。 作为大湾区区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会，本届展会以 “All for AI，All for GREEN” 为主题，深度融合电子设计与嵌入式技术，为工程师和技术决策者提供一站式学习和选型平台。
展位已售90% ！ 电子设计与嵌入式社群集结深圳
elexcon2025展会规模3万平方米，预计将吸引3万余名工程师、开发者及采购决策者参与。深圳部分地区企业参展可享受 “50%展位费补贴” 的政策红利。展商阵容覆盖电子产业链上下游众多优质企业
AI计算/存储/嵌入式 智能设备的「心脏革命」
电源/功率半导体/元器件 双碳目标下的「能量引擎」 SiP/先进封装/TGV 后摩尔时代的「底层重构」
三大应用生态专区 AI玩具、AI眼镜、机器人实景体验
◎ AI玩具体验专区 小鹰视界、知慧云、新迪泰电子等企业将呈现嵌入式AI在智能玩具、教育硬件的创新应用，展示低功耗语音识别、计算机视觉等技术的消费级实现方案。 ◎ 具身机器人专区 雷赛智能、非夕机器人、优傲机器人、东土科技、步科、越疆等机器人领域创新企业（含拟邀请）将展示嵌入式系统在机器人运动控制、环境感知、AI决策方面的最新突破。 ◎ AI眼镜专区 雷鸟、亿道信息、百亿美、摩尔图像、深圳易天科技将会展示AR 光学、轻量化AI处理器与行业应用案例
15+技术论坛、研讨会和开发者活动
elexcon2025将举办丰富精彩的同期活动，包括： ▫ 第七届中国嵌入式技术大会 ▫ AI电源技术大会 ▫ 低空智飞技术论坛 ▫ 第九届中国系统级封装大会 ▫ 新能源汽车电子创新技术论坛 为AI硬件、服务器与数据中心、机器人、新能源、汽车电子、半导体等快速增长的产业生态提供全栈技术与供应链支持。 第七届中国嵌入式技术大会 ‣ 论坛一：嵌入式AI、边缘智能与AIoT生态 ‣ 论坛二：具身机器人嵌入式系统与应用 ‣ 论坛三：存储技术论坛 ‣ 论坛四：工业控制与运用 第九届中国系统级封装大会 ‣ 主论坛：宏观趋势与生态共建 ‣ 技术论坛：设计创新与应用落地 - 芯片设计与场景化方案 ‣ 技术论坛：SiP异构集成制造突破与设备护航 ‣ 技术论坛：PLP与TGV玻璃基载板 ‣ 先进材料与互连技术 AI电源技术大会 低空智飞技术论坛 新能源汽车电子创新技术论坛 ‣ 驾舱专题 ‣ 三电专题
Kaifa Gala开发者嘉年华全新升级
预计吸引3万余名工程师参与的Kaifa Gala开发者嘉年华今年实现三大升级： ‣ 瑞萨MCU/MPU生态专区 ‣ 与非网拆解秀：爆款AI硬件深度解析 主题一：比亚迪仰望ADAS板，顶级硬件方案 主题二：汇川PLC国货之光 控制器H3U-1616MT-XA，硬实力究竟如何 主题三：比亚迪充电桩原装7kw-智能充电需要怎样的硬件方案 主题四：雷鸟V3 AI眼镜—一探多模态AI交互终端 ‣ 领原厂开发板！ 联合21IC电子网、野火电子、嵌入式Linux等40余家开发者社群，打造工程师技术实战平台。现场将举办 “开发板申领”活动，参与者有机会获得瑞萨等企业提供的最新开发板。 ‣ 年度大奖由您定夺 隆重启动“最受开发者喜爱的技术提供商”年度大奖评选，结果完全有开发者投票产生，是技术与实力的至高认可！
展位信息与服务
◎ 时间：2025年8月26-28日（周二至周四） ◎ 地点：广东省深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心（福田）1号馆
🔥 展位预订进入最后阶段，剩余10%优质位置 快速填写展位申请链接↓ https://m-v2.huicanzhan.cn/a/619943016797189
填写观展信息领取免费门票 🎫 参与Kaifa Gala拆解秀与开发板申领！ https://reg.elexcon.com/ex-cn/index.html?ly=GZHYDJ-ZW 技术×生态×商业 elexcon2025与全球电子先锋共赴“AI×双碳”新纪元！ 60天后，深圳见。 elexcon2025 联系我们 展位预定/赞助申请，请联系： 电话：0755-88311535 邮箱：elexcon.sales@cetimes.com 参观/组团，请联系： 电话：0755-88312779 邮箱：Nora.Xie@cetimes.com
扫描以下二维码分享至微信朋友圈:
打开微信“扫一扫”即可将该新闻分享到朋友圈。
