深圳会展中心（福田）
2026年8月25日-27日
引言：从“配件”到“独立终端”的产业升维
近期，华为、三星、追觅、阿里巴巴等巨头密集发布智能穿戴新品，一场由“端侧智能化”驱动的产业升级正在发生。设备不再仅是手机的附属品，而是迈向集成了eSIM、本地AI与专业传感器的独立智能终端。这一根本性转变，正沿着产业链向上传导，在芯片、存储与电源管理领域，掀起一场关于技术路径、产品规格与商业价值的升级。
市场新常态：独立与智能成为增长驱动力
· 全球市场稳健增长，中国成为核心驱动力。IDC数据显示，2025年Q2全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，而中国市场以33.8%的增速领跑全球，占据近半壁江山。
· AI眼镜接棒爆发，开启下一个增量市场。2025年上半年，全球智能眼镜出货量同比激增64.2%。预计至2029年，中国市场将以55.6%的年复合增长率，成为全球智能穿戴创新的策源地。
市场繁荣的背后，是产品定位的根本性转变：智能穿戴设备正被要求“独立”地完成更复杂的任务。这为上游供应链带来了明确的增长信号与技术挑战。
电子产业上游链变
“独立化”意味着设备必须在极度苛刻的功耗与空间预算内，实现强大的本地处理能力。这一需求，直接重塑了上游三大技术领域的发展逻辑与价值分配。
链变一：
端侧AI芯片 — 单价/毛利率提升、技术路径改变
· 价值逻辑：从“通用MCU”到“集成NPU的专用SoC”，芯片的单价与毛利率获得15%-30%的溢价空间。AI算力正从“选配”变为“标配”，无法跟进的厂商将失去高端市场入场券。
· 技术路径：竞争核心从单纯的TOPS（算力峰值）转向 “TOPS per Watt” （每瓦特算力）。这驱使芯片设计向12nm/6nm等先进制程迈进，并催生对精细功耗管理架构的深度需求。
链变二：
存储 — “空间与效率”的需求规格升级
· 价值逻辑：单设备存储价值量飙升数十倍。早期手环仅需几十MB代码存储，而当今高端手表需4GB/8GB以上的eMMC/UFS以容纳AI模型与操作系统。直接为存储厂商（如江波龙、兆易创新等）带来了新的增长点。
· 技术路径
1、形态定制化：为给电池腾出空间，ePOP（封装体叠层）将存储与SoC堆叠封装，成为主流。超薄、小型化ePOP方案（如时创意的0.6mm产品）成为核心竞争力。
2、可靠性升级：7x24小时健康监测要求存储能应对不间断的小数据写入，推动通过pSLC缓存、强LDPC纠错等技术来保障产品寿命。
链变三：
嵌入式：电源管理芯片更趋向精细化
· 价值逻辑：复杂的独立运算场景，要求电源管理芯片从通用标准品转向与主SoC深度绑定的定制化方案，带来产品单价与客户粘性的双重提升。
· 技术路径：PMIC需支持数十个电压域，并能进行纳秒级的动态电压与频率调节，以极致优化能效，延长续航。
产业印证
elexcon展商领跑，财报背后的需求
江波龙：Q3净利润6.98亿元，同比大增1994.42%，存货达85.17亿元
江波龙在2025年3月发布了自研UFS主控芯片WM7000系列，其中UFS 4.1自研主控已成功量产。这颗主控芯片为公司的嵌入式存储业务向高端智能终端市场发力提供了关键支持。
根据最新的财报数据，江波龙在2025年前三季度实现营业收入167.34亿元，同比增长26.12%；其中，第三季度营收同比增长54.60%，净利润同比激增近20倍，显示出强劲的增长势头。
嵌入式存储产品是其第一大业务，在2024年贡献了48%的营收。其QLC eMMC产品已成功应用于ZTE、荣耀等知名品牌的多款终端设备中，这类产品正是智能手表、智能眼镜等设备的关键存储部件。
德明利：Q3净利润0.91亿元，同比增长166.8%，存货达59.4亿元
德明利作为一家在存储领域具备“芯片+算法+场景”全链条自研能力的国产企业，产品规划锚定端侧AI适配方案：重点布局嵌入式存储及高端固态硬盘（如PCIe SSD），深化自研主控芯片和固件方案自研能力，切入高附加值赛道，满足AI设备的实时推理需求。值此国产化替代的窗口期，德明利凭借其全链路国产化解决方案，成为国产化替代浪潮中的重要参与者。
据德明利公布的2025年三季报，前三季度，营业收入为66.6亿元，同比增长85.1%；归母净利润亏损2708万元，同比下降106.4%；扣非归母净利润亏损5048万元，同比下降112.6%；经营现金流净额为-14.95亿元，同比下降59.0%。
截至报告期末，德明利存货达59.4亿元，同比增长33.88%，主要系收入规模扩大，备货相应增长所致。
康盈半导体：存储在端侧AI设备的应用
存储技术的解决方案：
时创意：0.6mm超薄ePOP，赋能AI眼镜存储性能新高度
依托多年产品技术沉淀、先进封测制造和规模化生产能力，时创意持续为多元化AI应用场景提供全新存储解决方案。契合AI眼镜等智能穿戴设备对轻薄设计的严苛要求，时创意自研推出的超薄ePOP厚度仅为0.6mm，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，整体尺寸仅为8.0x9.5x0.6mm，极大减少了存储设备及内存组件的占用空间，使智穿戴设备更为轻薄化。
*信息数据参考来源：证券时报、IDC、中商情报网、中国能源网、科创日报、中国经济网、IT之家、闪存市场
结语
智能穿戴的“独立运动”，本质上是端侧智能化浪潮的一个缩影。它迫使产业重新思考在有限物理空间内，如何通过AI算力、存储架构与电源管理的深度协同，实现性能的极致突破。
更多关于端侧智能的芯片、存储与嵌入式解决方案，欢迎莅临elexcon 2026深圳国际电子展，与我们一起链接全球电子与嵌入式生态圈。
【elexcon 2026深圳国际电子展】
时间： 2026年8月25-27日
地点：深圳会展中心（福田）
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